[发明专利]新型二胺类、由其衍生的新型聚酰亚胺及其成型体

说明书

本发明的课题在于提供一种用于提供兼具优异溶剂溶解性(溶液加工性)和高耐热性的树脂的二胺化合物、由该二胺化合物合成的溶液加工性优异的聚酰亚胺及由该聚酰亚胺而得的具有高耐热性的成型体。通过下述通式(1)所表示的二胺化合物，可以解决上述课题。[化学式1]

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺及该聚酰亚胺成型体，该聚酰亚胺为由新型二胺所衍生的聚酰亚胺，且兼具加工性优异、高耐热性。本发明的聚酰亚胺除了优异的溶液加工性之外，还具有高耐热性，因此作为挠性布线基板或半导体等电子器件所使用的绝缘材料，以及液晶显示器(LCD)、有机电致发光(EL)显示器、电子纸、发光二极管(LED)器件、太阳能电池等所使用的塑料基板有用。

背景技术

可承受焊接安装温度(260℃)以上的高温的聚酰亚胺，作为半导体元件或挠性印刷布线基板等的绝缘材料得到广泛利用。然而，耐热性高的聚酰亚胺大多缺乏加工性，大部分情况是由聚酰亚胺的前体(例如，可溶于溶剂的聚酰胺酸)加工而得(非专利文献1)。

为了从聚酰亚胺前体形成聚酰亚胺(酰亚胺化)，需要300℃以上的高温(热酰亚胺化)，因此有时用途会因该酰亚胺化温度而受到限制。此外，从聚酰亚胺前体制造聚酰亚胺成型体时，根据热酰亚胺化条件，还可能会有伴随脱水闭环的收缩而导致的断裂，及因酰亚胺化时产生的解离成分而在成型体中产生缺陷(空隙)之虞，酰亚胺化反应控制非常困难。进一步，还存在变得需要300℃以上的酰亚胺化所需的高温炉且制造成本也会变高的缺点。

因此，酰亚胺化为已完成状态且可溶于溶剂的聚酰亚胺(溶剂可溶性聚酰亚胺)近年来得到开发，较以往的聚酰亚胺加工性得到改善。这样的聚酰亚胺的大部分，或在聚酰亚胺主链中导入硅氧烷链或醚键这样的使高分子主链弯曲，且让分子内旋转运动变得容易的键结，或在侧链中添加体积大的取代基抑制高分子链的凝集，或降低主链中的酰亚胺基的浓度等从而来提高加工性(非专利文献2、3)。然而，这样的分子设计导致聚酰亚胺原本的耐热性明显降低。因此，难以合成兼具300℃以上的耐热性和高溶剂溶解性的聚酰亚胺。

非专利文献

非专利文献1：Prog.Polym.Sci.,16,561(1991)。

非专利文献2：Polym.Eng.Sci.,29,1413(1989)。

非专利文献3：J.Polym.Sci.,PartA,Polym.Chem.,44,6836(2006)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于提供兼具优异的溶剂溶解性(溶液加工性)和高耐热性的树脂的二胺化合物、由该二胺化合物合成的溶液加工性优异的聚酰亚胺、以及由该聚酰亚胺而得的具有高耐热性的成型体。

本发明者为了解决上述课题而进行了深入研究，发现由下述通式(1)所表示的二胺化合物可以得到溶液加工性优异的聚酰亚胺，且该聚酰亚胺具有300℃以上的耐热性，从而完成了本发明。

本发明如下所述。

1.一种二胺化合物，其特征在于，由下述通式(1)所表示，

[化学式1]

通式中，R₁、R₂表示三氟甲基，R₃、R₄各自独立地表示碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基，a、b、c、d各自独立地表示0～4的整数，其中，a和c的合计以及b和d的合计分别为4以下。

2.一种二胺化合物，其特征在于，由下述通式(2)所表示，

[化学式2]

通式中，R₅、R₆各自独立地表示氢原子或三氟甲基。

3.一种聚酰亚胺，其特征在于，包含下述通式(3)所表示的结构单元，

[化学式3]