[发明专利]溅射靶制品以及溅射靶制品的再生品的制造方法有效
| 申请号： | 202080008598.2 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113272468B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 神永贤吾;杉本圭次郎;山田裕贵;村田周平 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B23K20/00 |
| 代理公司： | 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 | 代理人： | 聂宁乐;胡瑾 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 制品 以及 再生 制造 方法 | ||
1.一种溅射靶制品，其中，所述溅射靶制品，包括：靶，背板或背管，嵌件材料的层，
所述背板或背管具有凹部，
所述溅射靶以及所述嵌件材料的层嵌在所述凹部中，
所述靶的非溅射面侧的至少一部分轮廓化为具有面对称状的凹凸部，
所述嵌件材料的层形成为紧贴所述轮廓化的表面，
所述嵌件材料，由比重至少比构成靶的金属更轻的金属形成，并且
所述嵌件材料的蚀刻率，比所述靶的蚀刻率更高，
所述嵌件材料的层的侧面的至少一部分，没有被所述靶以及所述背板或背管覆盖而露出。
2.如权利要求1所述的溅射靶制品，其中，
所述嵌件材料的熔点比所述靶的熔点更低。
3.如权利要求1所述的溅射靶制品，其中，
所述靶，由Ta或Ta合金形成，
所述背板或背管，由Cu或Cu合金形成，
所述嵌件材料，由Al或Al合金形成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的溅射靶制品，其中，所述靶的非溅射面侧的所有部分被所述嵌件材料覆盖，或者被所述背板或背管以及所述嵌件材料双方覆盖。
5.如权利要求4所述的溅射靶制品，其中，所述靶的非溅射面侧的所有部分，被所述嵌件材料覆盖。
6.一种溅射靶制品的再生品的制造方法，其是制造如权利要求1～5中任一项所述的溅射靶制品的再生品的方法，
所述方法包括：
将靶与背板或背管分离的步骤；
将新的靶接合于所述背板或背管的步骤，
所述分离步骤，包括通过热处理软化或熔融嵌件材料的步骤，或者包括通过蚀刻处理熔解嵌件材料的步骤。
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