[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置在审

专利信息
申请号: 202080008662.7 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN113302799A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 高山敬生;须藤薫 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q5/385;H01Q13/08;H01Q21/24;H01Q23/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块 搭载 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种天线模块,其中,

该天线模块包括:

介电体基板,其具有多层构造;

接地电极,其配置于所述介电体基板;

平板状的供电元件,其与所述接地电极相对,并且配置于与所述接地电极不同的层;

第1供电布线,其向所述供电元件的第1供电点传递高频信号;以及

第1短截线,其在所述第1供电布线的第1分支点处从所述第1供电布线分支,并且具有第1开放端,

所述第1短截线配置于所述供电元件与所述接地电极之间,

在俯视所述介电体基板的情况下,所述第1开放端与所述供电元件重叠。

2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

在俯视所述介电体基板的情况下,所述第1分支点配置于与所述供电元件不重叠的位置。

3.根据权利要求1或2所述的天线模块,其中,

所述第1短截线在所述第1分支点与所述第1开放端之间弯曲。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括:

第2供电布线,其向所述供电元件的第2供电点传递高频信号;以及

第2短截线,其在所述第2供电布线的第2分支点处从所述第2供电布线分支,并且具有第2开放端,

在俯视所述介电体基板的情况下,所述第2开放端与所述供电元件重叠。

5.一种天线模块,其中,

该天线模块包括:

介电体基板,其具有多层构造;

接地电极,其配置于所述介电体基板;

平板状的供电元件,其与所述接地电极相对,并且配置于与所述接地电极不同的层;

无源元件,其与所述供电元件相对,并且配置于与所述接地电极和所述供电元件不同的层;

供电布线,其向所述供电元件传递高频信号;以及

第1短截线,其在所述供电布线的第1分支点处从所述供电布线分支,并且具有第1开放端,

所述第1短截线配置于所述供电元件及所述无源元件与所述接地电极之间,

在俯视所述介电体基板的情况下,所述第1开放端与所述供电元件和所述无源元件中的至少一者重叠。

6.根据权利要求5所述的天线模块,其中,

所述供电元件配置于所述无源元件与所述接地电极之间。

7.根据权利要求5所述的天线模块,其中,

所述无源元件配置于所述供电元件与所述接地电极之间,

所述供电布线贯穿所述无源元件而连接于所述供电元件。

8.根据权利要求7所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括配置于所述供电元件的周围的寄生元件。

9.根据权利要求7或8所述的天线模块,其中,

从所述供电元件辐射的电波的频率与从所述无源元件辐射的电波的频率不同。

10.根据权利要求9所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括第2短截线,该第2短截线在所述供电布线的第2分支点处从所述供电布线分支,并且具有第2开放端,

在俯视所述介电体基板的情况下,所述第2开放端与所述供电元件和所述无源元件中的至少一者重叠。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括构成为向所述供电元件供给高频信号的供电电路。

12.一种通信装置,其中,

该通信装置搭载权利要求1~11中任一项所述的天线模块。

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