[发明专利]柔性电路板及其制造方法以及配备柔性电路板的封装

说明书

本发明提供一种在内引脚区域上形成保护层的柔性电路板及其制造方法以及配备柔性电路板的封装。所述柔性电路板，包括：基材层；布线层，包括在两侧分别配备内引脚以及外引脚的多个电极线，在基材层的至少一侧面上形成；第一保护层，以使得内引脚以及外引脚在电极线上裸露的方式在布线层上形成；以及，第二保护层，在被第一保护层围绕形成的内引脚区域上形成。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)及其制造方法。尤其涉及一种柔性电路板(FPCB)及其制造方法。此外，本发明涉及一种配备柔性电路板的封装。

背景技术

柔性电路板(FPCB；Flexible Printed Circuit Board)是指在绝缘薄膜上覆盖可柔性弯曲的铜箔的电路板。如上所述的柔性电路板与刚性基板不同，因为较薄且柔韧而适合于电子产品的轻量化。

柔性电路板在形成有布线的一侧面上配备可以安装半导体芯片的内引脚(innerlead)区域以及与外部设备连接的外引脚(outer lead)区域。

发明内容

在将半导体芯片安装到柔性电路板的内引脚区域中时，通过执行热压接加工而对半导体芯片110的隆起物与布线的内引脚120进行接合。

但是在如上所述的情况下，如图1所示，可能会因为热应力而发生基膜130弯曲的现象，并因此导致基膜130与半导体芯片110的接触。

在基膜130与半导体芯片110接触时，会因为内引脚区域的中间部分140的厚度与内引脚区域的外廓部分150的厚度相比相对变薄而造成刚性下降，并因此在产品移动的过程中导致半导体芯片110的破损。

此外，还可以根据设计变更在内引脚区域上形成导体布线。在如上所述的情况下，可能会因为基膜的弯曲而造成导体布线与半导体芯片的接触，并因此导致如短路(short)等电气不良现象。

本发明拟解决的技术课题在于提供一种在内引脚区域上形成保护层的柔性电路板及其制造方法以及配备柔性电路板的封装。

本发明的课题并不限定于在上述内容中所提及的课题，相关从业人员将可以通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他课题。

为了达成如上所述的课题，适用本发明的柔性电路板的一方面(aspect)，包括：基材层；布线层，包括在两侧分别配备内引脚(inner lead)以及外引脚(outer lead)的多个电极线，在所述基材层的至少一侧面上形成；第一保护层，以使得所述内引脚以及所述外引脚在所述电极线上裸露的方式在所述布线层上形成；以及，第二保护层，在被所述第一保护层围绕形成的内引脚区域上形成。

所述第二保护层的高度可以等于或小于安装在所述内引脚区域上的电子部件的隆起物的高度与所述内引脚的高度的合计值。

所述布线层还可以包括：内侧布线，在所述内引脚区域上与所述电极线分开形成；所述第二保护层可以在所述内侧布线上形成。

所述第二保护层的高度可以等于或小于从安装在所述内引脚区域上的电子部件的隆起物的高度与所述内引脚的高度的合计值减去所述内侧布线的高度的值。

所述内侧布线通过填充到所述基材层的导孔中的金属层与外部布线连接，所述第二保护层可以以覆盖所述金属层的方式形成。

所述第二保护层可以以3μm～50μm的高度形成。

所述第二保护层可以以与安装部件的安装面相比的1％～50％的面积形成。

所述第二保护层可以在所述内引脚区域的一部分形成。

所述第二保护层可以在所述内引脚区域的中央形成。

所述第二保护层可以在所述内引脚区域形成多个。