[发明专利]LED转移方法及使用该方法制造的显示模块在审
申请号: | 202080009607.X | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN113348542A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 朴相武;吴旼燮;郭度英;金炳澈;金恩惠;李东烨;李胤石 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L25/075;G09F9/33 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周祺 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 转移 方法 使用 制造 显示 模块 | ||
1.一种发光二极管LED转移方法,包括:
在目标基板和激光振荡器之间设置转移基板,其中不同颜色的多个LED以至少一行或至少一列顺序地布置在所述转移基板上;以及
通过从所述激光振荡器向所述目标基板照射激光束,将所述多个LED同时从所述转移基板转移到所述目标基板的预定点。
2.根据权利要求1所述的LED转移方法,其中在所述转移时,所述多个LED形成为被同时转移到所述目标基板上的一组。
3.根据权利要求2所述的LED转移方法,其中在所述转移时,包括所述组在内的多个组以预定间隔被同时转移到所述目标基板上。
4.根据权利要求3所述的LED转移方法,其中所述组包括红色LED、绿色LED和蓝色LED。
5.根据权利要求4所述的LED转移方法,其中所述组还包括白色LED。
6.根据权利要求1所述的LED转移方法,还包括:
将所述转移基板移动第一移动距离;
将所述目标基板移动不同于第一移动距离的第二移动距离;以及
将不同颜色的其他多个LED同时从所述转移基板转移到所述目标基板。
7.根据权利要求1所述的LED转移方法,还包括:在所述转移之后,通过使用按压构件按压所述多个LED来将所述多个LED接合到所述目标基板。
8.根据权利要求7所述的LED转移方法,其中所述按压构件通过在面向所述多个LED的表面上形成的缓冲层来按压所述多个LED。
9.根据权利要求1所述的LED转移方法,还包括:在所述转移之前,通过将中继基板朝向所述目标基板按压来接合所述中继基板。
10.根据权利要求1所述的LED转移方法,还包括:在所述转移之后,使用热接合方法将所述多个LED接合到所述目标基板。
11.根据权利要求10所述的LED转移方法,其中所述热接合方法包括使用加热器加热所述目标基板,或使用红外激光加热所述目标基板。
12.一种显示模块,包括:
玻璃基板;以及
不同颜色的多个发光二极管LED,
其中所述显示模块通过如下步骤制造:在所述玻璃基板和激光振荡器之间设置转移基板,其中所述多个LED以至少一行或至少一列顺序地布置在所述转移基板上;以及
通过从所述激光振荡器向所述玻璃基板照射激光束,将所述多个LED同时从所述转移基板转移到所述玻璃基板的预定点。
13.根据权利要求12所述的显示模块,其中所述多个LED形成为一组。
14.根据权利要求13所述的显示模块,其中包括所述组在内的多个组以预定间隔转移到所述玻璃基板上。
15.一种非临时性计算机可读介质,包括用于执行发光二极管LED转移方法的程序,所述LED转移方法包括:
在目标基板和激光振荡器之间设置转移基板,其中不同颜色的多个LED以至少一行或至少一列顺序地布置在所述转移基板上;以及
通过从所述激光振荡器向所述目标基板照射激光束,将所述多个LED同时从所述转移基板转移到所述目标基板的预定点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造