[发明专利]安装装置和安装方法

权利要求书

1.一种安装装置，其将具有用于对位的芯片识别标记的芯片部件和具有用于对位的基板识别标记的基板按照所述芯片识别标记和所述基板识别标记朝向上方的姿势进行面朝上安装，其中，

该安装装置具有：

基板载台，其对所述基板进行保持；

安装头，其对芯片进行保持；

升降单元，其使所述安装头相对于所述基板在垂直方向上升降；

识别机构，其能够从所述安装头的上侧隔着所述安装头对所述芯片识别标记和所述基板识别标记进行识别，并能够在所述基板的面内方向上移动；以及

控制部，其与所述识别机构连接，具有根据从所述识别机构得到的所述芯片部件识别标记和所述基板识别标记的位置信息而计算所述芯片部件与所述基板的位置偏移量的功能、以及根据所述位置偏移量而驱动所述安装头部或/和所述基板载台而进行对位的功能，

所述识别机构独立地设置有对所述芯片识别标记进行识别的芯片识别拍摄单元和对所述基板识别标记进行识别的基板识别拍摄单元，并且设置成该芯片识别拍摄单元和该基板识别拍摄单元经共用的光轴路径而焦点位置不同。

2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

该安装装置具有如下的功能：按照所述识别机构的光轴中心位于所述芯片识别标记与所述基板识别标记的中点附近位置的方式对所述芯片识别标记和所述基板识别标记同时进行识别。

3.根据权利要求2所述的安装装置，其中，

该安装装置具有如下的功能：在实施所述对位后，使保持着所述芯片部件的所述安装头相对于所述基板在垂直方向上下降，在所述芯片部件紧贴在所述基板上之后，所述控制部使所述识别机构并行地开始进行所述芯片识别标记和所述基板识别标记的识别动作，隔着所述安装头对所述芯片部件紧贴在所述基板上的安装状态下的所述芯片识别标记和所述基板识别标记进行识别，并计算所述芯片部件与所述基板的安装位置精度。

4.根据权利要求3所述的安装装置，其中，

该安装装置具有如下的功能：在所述芯片部件紧贴在所述基板上之后并行地开始进行的用于计算安装位置精度的所述芯片识别标记和所述基板识别标记的识别动作中，使用所述芯片识别拍摄单元或所述基板识别拍摄单元的任意一方，按照使所述识别机构的光轴中心位于所述芯片识别标记与所述基板识别标记的中点附近位置的方式对所述芯片识别标记和所述基板识别标记同时进行识别。

5.根据权利要求4所述的安装装置，其中，

该安装装置具有如下的功能：将所计算的安装位置精度的结果反馈给安装位置，并自动地对安装位置进行校正调整。

6.一种安装方法，将具有用于对位的芯片识别标记的芯片部件安装在具有用于对位的基板识别标记的基板上，其中，

该安装方法具有如下的工序：

对位工序，在与所述基板设置间隙而配置了所述芯片部件的状态下，隔着所述安装头从同一方向通过识别机构对所述芯片识别标记和所述基板识别标记同时进行识别，使所述芯片部件与所述基板的相对位置关系匹配，其中，所述识别机构按照经共用的光轴路径而焦点位置分别不同的方式独立设置有对芯片识别标记进行识别的芯片识别拍摄单元和对所述基板识别标记进行识别的基板识别拍摄单元；

安装工序，使所述芯片部件紧贴在所述基板上并加压而进行安装；以及

安装精度测定检查工序，在所述芯片部件处于紧贴在所述基板上的安装状态时，隔着所述安装头从同一方向对所述芯片识别标记和所述基板识别标记进行识别，计算所述芯片部件与所述基板的相对位置关系，

在所述芯片部件紧贴在所述基板上之后，并行地进行所述安装工序和所述安装精度测定检查工序。

7.根据权利要求6所述的安装方法，其中，

在所述安装精度测定检查工序中，使用所述芯片识别拍摄单元或所述基板识别拍摄单元的任意一方，按照使所述识别机构的光轴中心位于所述芯片识别标记与所述基板识别标记的中点附近位置的方式对所述芯片识别标记和所述基板识别标记同时进行识别。

8.根据权利要求7所述的安装方法，其中，

将通过所述安装精度测定检查工序而计算的安装位置精度的结果反馈给安装位置，并自动地对安装位置进行校正调整。