[发明专利]磁砖粘着剂散布器系统

权利要求书

1.一种用于将化合物散布到一表面上的系统，其特征在于：所述系统包括：

一混合槽，配置以储存及混合所述化合物；

一施用器，配置以根据一预先界定的模式将所述化合物散布到所述表面上；

一输送器连结，为所述化合物提供自所述混合槽至所述施用器的一输送路径；

一驱动器，用于驱动所述化合物自所述混合槽沿着所述输送器至所述施用器；所述施用器包括：

一排出口，配置以一预先决定的不平均模式释放所述化合物。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于：所述施用器进一步包括：

连结到所述排出口的一不平均的刀片，具有与所述排出口一致的数个突出物。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于：所述刀片具有一梳子的形态。

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于：所述梳子的每个梳齿与所述排出口的一个对所述化合物的增加速率释放点相关联。

5.如权利要求2所述的系统，其特征在于：所述梳子的每个梳齿与所述排出口的一个对所述化合物的减少速率释放点相关联。

6.如权利要求1所述的系统，其特征在于：所述施用器包括：扳机，所述扳机具有一连接器，所述连接器配置以可逆地连接到所述排出口。

7.如权利要求1所述的系统，其特征在于：所述排出口包括：多个开口，用于释放所述化合物。

8.如权利要求7所述的系统，其特征在于：所述数个开口是沿着一条线平均地间隔。

9.如权利要求1所述的系统，其特征在于：所述输送器是弹性的。

10.一种用于将化合物散布到一表面上的系统，其特征在于：所述系统包括：

一混合槽，配置以储存及混合所述化合物；

一施用器，配置以根据一预先界定的模式将所述化合物散布到所述表面上；

一输送器连结，为所述化合物提供自所述混合槽至所述施用器的一输送路径；

一泵浦，用于驱动所述化合物自所述混合槽沿着所述输送器至所述施用器；所述施用器包括：

一排出口，配置以释放所述化合物；

一刀片，具有固定到所述排出口的一不平均散布边缘。

11.如权利要求10所述的系统，其特征在于：所述排出口是配置以将所述化合物不平均地沉积在一表面上。

12.如权利要求11所述的系统，其特征在于：所述排出口包括多个出口。

13.如权利要求10所述的系统，其特征在于：所述排出口是配置以沿着所述表面以多条线沉积所述化合物。

14.如权利要求10所述的系统，其特征在于：所述施用器包括：一调节器，用于控制所述化合物的所述释放的一速率。

15.如权利要求10所述的系统，其特征在于：所述施用器包括：一仪表，用于表示所述化合物的所述释放的一速率。

16.一种用于将一粘着剂沉积到一表面上的方法，其特征在于：所述方法包括步骤：

提供一粘着剂散布装置，包括：一混合器、一输送器及一施用器；

在所述混合器中混合所述粘着剂；

驱动所述粘着剂沿所述输送器至所述施用器；及

使所述施用器经过所述表面上方，从而将所述粘着剂不平均地沉积在所述表面上。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于：进一步包括：

测量一实际沉积速率；

将所述实际沉积速率与一希望的沉积速率比较；

调整一调节器，以将所述实际速率带向接近所述希望的速率。