[发明专利]光纤被覆用的树脂组合物

说明书

本发明涉及一种光纤被覆用的树脂组合物，包括：含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为800nm以下且体积平均粒径的标准化分散为60％以下。

技术领域

本发明涉及光纤被覆用的树脂组合物。本专利申请要求基于2019年2月18日提出的日本专利申请第2019-026611号的优先权，并且援引了所述日本专利申请所记载的全部记载内容。

背景技术

通常，光纤具有用于保护作为光传输体的玻璃纤维的被覆树脂层。为了减小对光纤施加侧压时发生的微小弯曲所引起的传输损耗的增加，要求光纤具有优异的侧压特性。

例如，在专利文献1中，研究了通过使用含有以合成石英为原料的填料的紫外线固化型树脂组合物来形成树脂层，从而改善光纤的侧压特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-219550号公报

发明内容

本发明的一个方式涉及的树脂组合物是光纤被覆用的树脂组合物，包括：含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为800nm以下且体积平均粒径的标准化分散为60％以下。

附图说明

[图1]图1是表示使用本实施方式涉及的树脂组合物形成的光纤的一个例子的示意性剖面图。

具体实施方式

[本发明要解决的课题]

被覆树脂层一般具备初级树脂层和次级树脂层。在形成次级树脂层的树脂组合物中，需要通过提高杨氏模量来提高光纤的侧压特性。然而，当填料的含量增加时，虽然可以提高所形成的树脂层的杨氏模量，但涂布性倾向于不足、树脂层倾向于变脆。

本发明的目的在于提供可以实现次级树脂层所需要的高杨氏模量、并且涂布性优异的光纤被覆用的树脂组合物。

[本发明实施方式的说明]

首先，列举本发明的实施方式的内容并进行说明。本发明的一个方式涉及的树脂组合物是光纤被覆用的树脂组合物，包括：含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为800nm以下且体积平均粒径的标准化分散为60％以下。

这样的树脂组合物可以实现次级树脂层所需要的高杨氏模量、并且涂布性优异。特别地，通过使无机氧化物粒子的分散状态良好，可以保持优异的涂布性，抑制因断线等而引起的生产性的劣化。

无机氧化物粒子可以为含有选自由二氧化硅、二氧化锆、氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化锡以及氧化锌构成的组中的至少1种的粒子。由此，容易实现优异的杨氏模量。

以树脂组合物的总量为基准，无机氧化物粒子的含量可以为5质量％以上60质量％以下。由此，容易实现优异的杨氏模量，另外容易保持优异的涂布性。

无机氧化物粒子可以为疏水性的。由此，容易实现优异的涂布性。

树脂组合物在45℃的粘度可以为3500mPa·s以下。由此，容易实现优异的涂布性。

[本发明实施方式的详细说明]

根据需要参照附图对本发明实施方式涉及的树脂组合物的具体例子进行说明。需要说明的是，本发明不限于这些示例，而是由权利要求书所表示，并且意图包括与权利要求书等同的意义和范围内的所有变化。在下述说明中，在附图的说明中相同的要素标注相同的符号，并且省略重复的说明。