[发明专利]具有改善机械性能的银合金在审
申请号: | 202080010062.4 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN113383099A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 古普塔·苏哈斯·派特 | 申请(专利权)人: | 古普塔·苏哈斯·派特 |
主分类号: | C22C5/06 | 分类号: | C22C5/06;C22C5/08 |
代理公司: | 广州弘邦专利商标事务所有限公司 44236 | 代理人: | 张丽 |
地址: | 印度*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改善 机械性能 合金 | ||
本发明公开了银合金组合物,其由至少90.0%重量的银、0.01‑1.5%重量的锆、镁、钛中的每一种和余量的铜组成,具有改善的机械性能。银合金中的合金金属赋予其高的“铸态”和“60%冷加工”硬度,并具有可加工的弹性、降低的比重和耐磨性。
发明领域
本发明涉及银合金组合物,其由至少90.0%重量的银,0.01-1.5%重量的锆,镁和钛中的每一种以及余量的铜组成,具有改善的机械性能。银合金中的合金金属赋予其高的“铸态”和“60%冷加工”硬度,并具有可加工的弹性、降低的比重和耐磨损性。
发明背景
像金一样的银金属被认为是一种贵金属,非常柔软,具有可塑性和延展性。银具有亮白金属光泽,可以进行高度抛光,表现出高导电性、导热性、反射性和良好的耐腐蚀性。银的这些固有特性使其成为广泛工业应用的良好材料选择。除铸币外,银还用于制造珠宝、高价值餐具和器皿。银还可应用于医疗器械、牙科、光学、电气和电子设备、照相化合物、伏打电池的导电表面以及其他各种工业应用的成型、挤压和模制件。
被归类为“足银”的银至少含有99.5%的纯银,然而,由足银制成的产品很容易凹陷或弯曲变形,且容易损坏。因此,纯银很少被使用。
足银非常柔软和有韧性,由于其固有的缺乏硬度,单独使用是不可行的。足银金属的维氏硬度约为25HV。为了增强结构和增加硬度,银传统上与铜形成合金。铜通常用于生产纹银,纹银必须含有至少92.5%的银。纹银合金是外观至上、强度和耐用性尤为重要时的首选材料,如珠宝、铸币和银器。
纹银合金在市场上有售,在文献中也有描述。这些合金中的一些声称具有诸如高“铸态”硬度和通过热处理硬化的能力(可逆淬透性)等特征。示例性专利有如美国专利5817195、美国专利5039479、美国专利5037708、美国专利6139652、美国专利2006045792、美国专利9267191描述了纯银或纹银合金,具有一种或多种基础元素,如锌、铟、锡、镓、少量二氧化硅、贵金属等。
EP3329024提供一种可时效硬化的纹银合金,其包含92.5-96.8%重量的银(Ag);0.7-1.9%重量的钯(Pd);2.5-6.8%重量的锌(Zn)和铟(In);最多0.25%重量的任选锗(Ge)和/或硅(Si);最多3%重量的铜(Cu);最多2%重量的锡(Sn)和/或镓(Ga)。该组合物的合金在硬化后具有约100-120HV的硬度(与标准纹银合金相当)和“铸态”或不小于50-60HV的均化硬度(与标准纹银合金相当)。
WO2012125516描述了含钛的纹银合金,其包含约92.5%重量至约99.5%重量的银和约0.5%重量至约7.0%重量的钛,以及选自钯、铌、铝、锗、硼、锌、铜和锆中的第三金属,其具有改善的硬度。
WO2017021818公开了一种可时效硬化的纹银合金,包含92.5-96.8%重量的银;0.7-1.9%重量的钯;2.5-6.8%重量的锌(Zn)和铟(In);最多0.25%重量的锗(Ge)和/或硅(Si);最大重量百分比为3%的铜(Cu);最多2%重量的锡(Sn)和/或镓(Ga),并且还可以进一步包括最多0.2%重量的铝(Al)、镁(Mg)、锰(Mn)、钛(Ti),形成氧化物及用作晶粒细化剂、去氧化剂的其他元素的保护层。WO2017021818的纹银合金具有约48至120HV的维氏硬度。
此外,在现有技术中有描述以金、钯、锌、锗、铂和周期表中的其他金属作为合金金属的银合金,以获得或增强银合金对于其特定应用的性能。示例性专利/专利申请/专利公开包括但不限于US3929474、WO2004066354、WO03028669、CN1248044(A)、CN102699567or或DE19821386。
银合金的机械性能如硬度在现有技术中通过时效硬化得到改善,时效硬化需要将混合物加热到高温,然后冷却,再加热到中温,然后再次冷却。
鉴于以上所述,本发明人认为,存在提供银合金组合物的范围,该银合金组合物可进一步硬化,具有可加工的弹性和抗磨损性。
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