[发明专利]氮化硼粉末及树脂组合物

说明书

本发明的一个方面是氮化硼粉末，其是氮化硼的一次粒子凝集而成的，所述氮化硼粉末的平均直径为40μm以上、平均球形度低于0.70。

技术领域

本发明涉及氮化硼粉末及树脂组合物。

背景技术

在功率器件、晶体管、晶闸管、CPU等电子部件中，将使用时所产生的热高效地散热成为课题。针对该课题，以往实施了：将安装有电子部件的印刷布线板的绝缘层进行高导热化；将电子部件或印刷布线板隔着电绝缘性的热界面材料(Thermal InterfaceMaterials)安装于散热器。这样的绝缘层及热界面材料使用了热导率高的陶瓷粉末。

作为陶瓷粉末，具有高热导率、高绝缘性、低相对介电常数等特性的氮化硼粉末受到关注。例如，专利文献1中公开了下述六方晶氮化硼粉末，在将凝集体的形状进一步球状化而提高填充性的同时谋求粉末强度的提高，并进一步进行高纯度化，由此实现填充有该粉末的导热片等的绝缘性的提高及耐电压的稳定化，该六方晶氮化硼粉末的特征在于，一次粒子的长径与厚度之比平均为5～10，一次粒子的凝集体的大小以平均粒径(D50)计为2μm以上200μm以下，体积密度为0.5～1.0g/cm³。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-98882号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，近年来，伴随着电子部件内的电路的高速化及高集成化、电子部件在印刷布线板上的安装密度的增加，散热的重要性进一步提高。因此，相比以往更加需要具有高热导率的氮化硼粉末。

因此，本发明的目的在于提高氮化硼粉末的热导率。

用于解决课题的手段

本申请的发明人为了解决上述课题而进行了研究，结果发现：增大氮化硼粉末的平均直径是有效的，除此之外，令人惊讶的是，在平均直径大的氮化硼粉末中，平均球形度小于规定的值时对于热导率的提高是有利的。

即，本发明的一个方面是氮化硼粉末，其是氮化硼的一次粒子凝集而成的，所述氮化硼粉末的平均直径为40μm以上、平均球形度低于0.70。氮化硼粉末的抗压强度可以为5MPa以上。

本发明的另一方面是树脂组合物，其含有树脂和上述氮化硼粉末。

发明的效果

根据本发明，能够提高氮化硼粉末的热导率。

具体实施方式

以下，针对本发明的实施方式详细地进行说明。

一个实施方式涉及的氮化硼粉末是氮化硼的一次粒子凝集而成的氮化硼粉末。换言之，氮化硼粉末包含多个块状氮化硼粒子，各块状氮化硼粒子为多个氮化硼的一次粒子的凝集体。氮化硼的一次粒子例如可以为鳞片状的六方晶氮化硼粒子。该情况下，氮化硼的一次粒子的长度方向的长度例如可以为1μm以上，可以为10μm以下。

氮化硼粉末具有40μm以上的平均直径(平均粒径)。氮化硼粉末的平均直径是指通过激光衍射散射法测定的体积平均直径。从能够进一步提高热导率的观点出发，氮化硼粉末的平均直径优选为50μm以上，更优选为55μm以上、60μm以上或65μm以上，进一步优选为70μm以上、75μm以上或80μm以上，特别优选为85μm以上。氮化硼粉末的平均直径例如可以为150μm以下、120μm以下或100μm以下。