[发明专利]导热性片材的制造方法

说明书

本发明提供一种在片材表面具有粘性、并且操作性得到提高的导热性片材的制造方法。其具有：形成含有纤维状的导热性填充剂的导热性的成型体片材(7)的工序；以及将将在支承体(11)层叠有有机硅树脂(12)的有机硅树脂膜(10)的所述有机硅树脂(12)侧粘贴于所述成型体片材(7)的至少一面，将所述有机硅树脂(12)转印于所述成型体片材(7)，层叠有机硅树脂层(5)的工序，由转印所述有机硅树脂膜10引起的所述成型体片材7的热阻变化为0.5℃·cm²/W以下。

技术领域

本技术涉及一种贴附于电子部件等而使其散热性提高的导热性片材的制造方法。本申请以2019年1月25日在日本申请的日本专利申请号特愿2019－011143为基础来主张优先权，该申请通过被参照而援用至本申请中。

背景技术

随着电子设备的进一步高性能化，半导体元件等电子部件的高密度化、高安装化不断发展。与此相伴，为了更高效地将从构成电子设备的电子部件发出的热进行散热，提供夹于各种热源(例如LSI、CPU、晶体管、LED等各种器件)与散热设备(heat sink)(例如散热扇、散热板等)等散热构件之间使用的导热性片材。

作为导热性片材，广泛使用如下导热性片材，通过将在高分子基体中配合有无机填料等导热性填充剂的导热树脂组合物成型后，将使其固化而得的固化物切割成片状，由此形成该导热性片材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5766335号公报

专利文献2：日本专利第5752299号公报

发明内容

发明所要解决的问题

由于这样的导热性片材会降低各种热源与散热构件之间的热阻，因此期望薄且导热系数高的导热性片材。此外，对于导热性片材，从使其附着于被粘物等操作性的观点考虑，要求粘性(粘合性)，但在对导热树脂组合物的固化物进行切割来制造导热性片材的方法中，存在在通过切割而形成的导热性片材表面没有粘性的问题。

因此，也公开了如下的技术(例如，专利文献1、2)，在该技术中，通过对改变有机硅的A剂与B剂的比率来构成导热树脂组合物而得到的导热性片材进行压制、或者夹于PET膜并静置，使无助于反应的成分渗出而容易附于被粘物。

但是，当使有机硅的A剂比率增大时，具有高柔韧性，虽然容易附于被粘物，但在从剥离膜剥离导热性片材时，有时导热性片材会伸长或者撕裂等，在剥离性上产生问题。此外，由于这样的导热性片材具有柔韧性，因此在施加一定载荷的环境中由蠕变导致的长期可靠性可能会成为问题。

因此，本技术的目的在于提供一种在片材表面具有粘性，并且操作性得到提高的导热性片材的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述的问题，本技术的导热性片材的制造方法具有：形成含有纤维状的导热性填充剂的导热性的成型体片材的工序；以及将在支承体层叠有有机硅树脂的有机硅树脂膜的所述有机硅树脂侧粘贴于所述成型体片材的至少一面，将所述有机硅树脂转印于所述成型体片材，层叠有机硅树脂层的工序，由转印所述有机硅树脂膜引起的所述成型体片材的热阻变化为0.5℃·cm²/W以下。

发明效果

根据本技术，导热性片材具有由粘合剂层带来的粘性，并且在片材主体形成有有机硅树脂层，因此因粘合剂树脂的未固化成分渗出导致的从剥离膜剥离的剥离性不会成为问题，具有良好的操作性。此外，应用了本技术的导热性片材也不存在因过度的柔韧性导致的长期可靠性的问题。

附图说明

图1是表示应用了本技术的导热性片材的一个例子的剖视图。

图2是表示切割导热性成型体的工序的一个例子的立体图。