[发明专利]具有超宽带性能的多层陶瓷电容器有效
申请号: | 202080010347.8 | 申请日: | 2020-01-24 |
公开(公告)号: | CN113316829B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 玛丽安·贝罗里尼;杰弗里·A·霍恩;理查德·C·凡纳斯汀 | 申请(专利权)人: | 京瓷AVX元器件公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/012;H01G4/12;H01G4/232;H01G2/22 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 张凯 |
地址: | 美国南卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 宽带 性能 多层 陶瓷 电容器 | ||
多层电容器可以包括单片主体,该单片主体包括多个介电层。可以沿第一端设置第一外部端子,并且可以沿电容器的第二端设置第二外部端子。外部端子可以包括沿电容器的底表面延伸的相应底部部分。外部端子的底部部分可以以底部外部端子间隔距离间隔开。底部屏蔽电极可以布置在电容器的多个有源电极与底表面之间的单片主体内。底部屏蔽电极可以与电容器的底表面以底部屏蔽到底部的距离间隔开,该底部屏蔽到底部的距离可以在约3微米到约100微米的范围内。电容器的长度与底部外部端子间隔距离的比率可以小于约4。
本申请要求申请日为2019年1月28日的美国临时专利申请序列号62/797,542的申请权益,该美国临时专利申请的全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本发明涉及具有超宽带性能的多层陶瓷电容器。
背景技术
现代技术应用的多样性产生了对高效电子元件和用于其中的集成电路的需求。电容器是用于滤波、耦合、旁路和此类现代应用的其他方面的基本元件,这些现代应用可包括无线通信、警报系统、雷达系统、电路切换、匹配网络和许多其他应用。集成电路的速度和封装密度的急剧增加尤其需要耦合电容器技术的进步。当高电容耦合电容器受到许多当前应用的高频影响时,性能特性变得越来越重要。由于电容器是如此广泛的应用的基础,因此电容器的精度和效率是必要的。因此,电容器设计的许多特定方面已是改进电容器的性能特征的重点。
发明内容
根据本发明的一个实施方案,宽带多层陶瓷电容器(broadband multilayerceramic capacitor)可以具有第一端和第二端,所述第二端在纵向方向上与所述第一端间隔开。所述纵向方向可以垂直于横向方向,并且所述横向方向和所述纵向方向可以各自垂直于Z方向。所述电容器可以包括顶表面和底表面,所述底表面在所述Z方向上与所述顶表面相反。所述宽带多层陶瓷电容器可以包括单片主体,所述单片主体包括在所述Z方向上堆叠的多个介电层。多个有源电极可以布置在所述单片主体内。可以沿所述第一端设置第一外部端子。所述第一外部端子可以包括沿所述电容器的所述底表面延伸的底部部分。可以沿所述第二端设置第二外部端子。所述第二外部端子可以包括沿所述电容器的所述底表面延伸的底部部分。所述第一外部端子的所述底部部分和所述第二外部端子的所述底部部分可以在所述纵向方向上以底部外部端子间隔距离(bottom external terminal spacingdistance)间隔开。所述电容器可以包括布置在所述电容器的所述多个有源电极与所述底表面之间的所述单片主体内的底部屏蔽电极。所述底部屏蔽电极可以与所述电容器的所述底表面以底部屏蔽到底部的距离(bottom-shield-to-bottom distance)间隔开。所述底部屏蔽到底部的距离可以在从约3微米到约100微米的范围内。所述电容器可以在所述电容器的所述第一端与所述第二端之间、在所述纵向方向上具有电容器长度。所述电容器长度与所述底部外部端子间隔距离的比率可以小于约4。
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