[发明专利]可配置的微声学RF滤波器在审
申请号: | 202080010435.8 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN113330684A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | E·施米德哈默 | 申请(专利权)人: | RF360欧洲有限责任公司 |
主分类号: | H03H9/64 | 分类号: | H03H9/64;H03H9/60;H03H9/54 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 董莘 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 配置 声学 rf 滤波器 | ||
1.一种可配置的微声学RF滤波器,包括:
-第一端口(110)和第二端口(120);
-第一滤波器子部分(140),包括至少一个串联连接的微声学谐振器和至少一个并联连接的微声学谐振器,所述第一滤波器子部分(140)被耦合到所述第一端口(110);
-开关(160),具有第一端子(161)、第二端子(162)和第三端子(163),所述第一端子被连接到所述第一滤波器子部分(140);
-第二滤波器子部分(150),包括至少一个串联连接的微声学谐振器和至少一个并联连接的微声学谐振器,所述第二滤波器子部分(150)被耦合到所述开关的所述第三端子(163),并且被耦合到所述第二端口(120)。
2.根据权利要求1所述的可配置的微声学RF滤波器,还包括另一开关(210),所述另一开关(210)具有被耦合到所述第二端口(120)的第一端子(211)、被耦合到所述开关(160)的所述第二端子(162)的第二端子(212)、以及被耦合到所述第二滤波器子部分(150)的第三端子(213)。
3.根据权利要求1所述的可配置的微声学RF滤波器,还包括第三端口(130),被连接到所述开关(160)的所述第二端子(162)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的可配置的微声学RF滤波器,还包括并联连接的电感(810),所述电感被耦合到所述开关(160)的所述第三端子(163)。
5.根据权利要求4所述的可配置的微声学RF滤波器,所述电感(810)被配置为补偿所述开关(160)的寄生电容,或改进RF滤波器的匹配。
6.根据权利要求4或5所述的可配置的微声学RF滤波器,所述电感(810)具有L=1/(ω2*2Cp)或L=1/(ω2*2(Cp)±20%的电感值L,其中ω表示角频率,补偿要被应用在所述角频率处、和/或所述RF滤波器的匹配被实现在所述角频率处,以及2Cp表示所述开关(160)的所述寄生电容的电容值。
7.根据权利要求2所述的可配置的微声学RF滤波器,还包括另一并联连接的电感(820),所述另一并联连接的电感(820)被耦合到所述另一开关(210)的所述第三端子(213),所述电感(820)被配置为补偿所述另一开关(210)相对于接地电势的寄生电容。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的可配置的微声学RF滤波器,所述第一滤波器子部分和所述第二滤波器子部分(140,150)均具有第一端子和第二端子,并且均关于所述第一端子和所述第二端子对称。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的可配置的微声学RF滤波器,其中所述第一滤波器子部分和所述第二滤波器子部分(140,150)包括TEE配置,所述TEE配置包括:
-所述串联连接的微声学谐振器(331),具有端子;
-所述并联连接的微声学谐振器(333),被耦合在所述串联连接的微声学谐振器的所述端子与接地电势(334)的端子之间;以及
-另一串联连接的微声学谐振器(332),被连接到所述串联连接的微声学谐振器的所述端子。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的可配置的微声学RF滤波器,其中所述第一滤波器子部分和所述第二滤波器子部分(140,150)包括PI配置,所述PI配置包括:
-所述串联连接的微声学谐振器(531),具有第一端子和第二端子;
-所述并联连接的微声学谐振器(532),被耦合在所述串联连接的微声学谐振器的所述第一端子与接地电势的端子(534)之间;以及
-另一并联连接的微声学谐振器(533),被耦合在所述串联连接的微声学谐振器的所述第二端子与所述接地电势的端子(534)之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于RF360欧洲有限责任公司,未经RF360欧洲有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080010435.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。