[发明专利]皮肤粘贴材料在审

专利信息
申请号: 202080010507.9 申请日: 2020-01-28
公开(公告)号: CN113316437A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 吉田升;児玉清明;阿部绘梨子;有马龙平 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: A61F13/02 分类号: A61F13/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;张泉陵
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 皮肤 粘贴 材料
【权利要求书】:

1.一种皮肤粘贴材料,所述皮肤粘贴材料具有基材和粘合剂层,其中,

所述基材包含断裂伸长率为100%以上、断裂强度为20N/20mm以下、密度为0.5g/cm3以下并且厚度为0.300mm以上的发泡体片,

所述粘合剂层形成在所述基材的单面上,并且

所述粘合剂层包含丙烯酸类共聚物和在室温下为液态或糊状的成分。

2.如权利要求1所述的皮肤粘贴材料,其中,在所述基材的具有所述粘合剂层的面的相反侧的面上还具有其它粘合剂层。

3.如权利要求1或2所述的皮肤粘贴材料,其中,所述在室温下为液态或糊状的成分包含羧酸酯。

4.如权利要求3所述的皮肤粘贴材料,其中,所述羧酸酯包含饱和脂肪酸的甘油酯。

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