[发明专利]工作台模块以及转换套件自动更换装置

说明书

本发明公开一种工作台模块，所述工作台模块包括：转换套件，朝Z轴方向形成有多个真空孔；以及工作台用负压传递板结构，在朝Z轴方向的另一面上配置有所述转换套件，连通负压发生器和所述真空孔，所述工作台用负压传递板结构可以真空吸附所述转换套件，当所述工作台用负压传递板结构真空吸附所述转换套件时，所述转换套件被固定在所述工作台用负压传递板结构上，当所述工作台用负压传递板结构解除对所述转换套件的真空吸附时，可以从所述工作台用负压传递板结构去除所述转换套件。

技术领域

本发明涉及一种工作台模块以及转换套件自动更换装置。

背景技术

封装制造系统可依次执行以下工艺等制造半导体封装，工艺包括：切割工艺，将由多个封装形成的条带切割成单独封装；洗涤工艺，洗涤在切割工艺上切割的封装；干燥工艺，干燥在洗涤工艺上洗涤的封装；封装检查工艺，检查经干燥的封装中是否存在不良；以及卸载工艺，根据检查结果分类出不良检查合格的封装和不合格的封装。

这种封装制造系统，通常包括用于放置条带或封装的工作台模块，其中，根据制造商或产品的特性而封装的的尺寸会不同，因此根据封装的单独尺寸，需要更换工作台的上板。以往，当封装的尺寸变更时，工作人员需要手动更换放置封装的工作台模块的上板。因此，根据工作人员的熟练度而更换速度、更换时间需要更长时间，从而具有工作收率下降或更换工作的完成度也不可靠的问题。

本发明的背景技术公开于韩国授权专利第10-0920934号公报中。

发明内容

本发明是为了解决所述现有技术问题而提出的，其目的在于，提供一种可以自动替换工作台模块的上板的转换套件自动更换系统、工作台模块及转换套件自动更换装置。

然而，本发明的实施例所要完成的技术问题不限于上述技术问题，还可以存在其他的技术问题。

作为用于达成所述技术问题的技术手段，根据本发明的第一方面的转换套件自动更换系统，可以包括：封装切割装置，将条带切割成封装；干燥装置，对封装进行干燥；视觉台，安置有封装；以及拾取装置，吸附封装并在所述封装切割装置、所述干燥装置以及所述视觉台之间进行传送，所述拾取装置在所述封装切割装置、所述干燥装置、所述视觉台以及所述拾取装置可以配置或者去除吸附封装的转换套件。

另外，在根据本发明的一实现例的转换套件自动更换系统中，所述拾取装置可以包括：第一拾取模块，将条带传送到所述封装切割装置；第二拾取模块，将封装从所述封装切割装置传送到所述干燥装置；以及第三拾取模块，将封装从所述干燥装置传送到所述视觉台，所述第一至第三拾取模块各自去除相对于所述封装切割装置、所述干燥装置或者所述视觉台预先配置的转换套件，或者配置新的转换套件。

另外，在根据本发明的一实现例的转换套件自动更换系统中，可以是所述第二拾取模块在所述封装切割装置与所述干燥装置之间传送转换套件，所述第三拾取模块在所述干燥装置与所述视觉台之间传送转换套件。

另外，在根据本发明的一实现例的转换套件自动更换系统中，还包括准备所述转换套件的装卸装置，所述第一拾取模块从所述装卸装置提供得到所述转换套件，从而可以相对于所述封装切割装置进行放置，所述第二拾取模块拾取相对于所述封装切割装置放置的所述转换套件，从而可以相对于所述干燥装置进行放置，所述第三拾取模块拾取相对于所述干燥装置放置的所述转换套件，从而可以相对于所述视觉台进行放置。

另外，在根据本发明的一实现例的转换套件自动更换系统中，所述第三拾取模块在将转换套件相对于所述视觉台进行放置之后，进一步拾取相对于所述干燥装置放置的转换套件，所述第二拾取模块在将转换套件相对于所述干燥装置进行放置之后，进一步拾取相对于所述封装切割装置放置的转换套件。