[发明专利]光源装置以及测距装置

说明书

本发明涉及光源装置以及测距装置。光源装置(7)具备：光源芯片、壳体(33)、基板(25)、电磁屏蔽板(27)以及导热部件(29)。壳体收容光源芯片。壳体安装于基板。电磁屏蔽板覆盖基板的至少一部分。导热部件与壳体以及电磁屏蔽板抵接。

相关申请的交叉引用

本国际申请主张基于2019年1月25日在日本专利厅申请的日本专利申请第2019－11446号的优先权，并在本国际申请中通过参照引用日本专利申请第2019－11446号的全部内容。

技术领域

本公开涉及光源装置以及测距装置。

背景技术

在专利文献1中公开了具备光源芯片的光源装置。

专利文献1：日本专利第5391753号公报

作为光源装置，有具备光源芯片、壳体以及基板的装置。光源芯片收容于壳体。壳体安装于基板。发明人的详细的研究的结果发现了上述的光源装置难以充分散发光源芯片产生的热量这样的课题。若不能够使光源芯片产生的热量充分散发，则光源芯片的温度上升。其结果，光源芯片的光输出降低，或光源芯片劣化。在本公开的一个方面，优选提供能够抑制光源芯片的温度上升的光源装置以及测距装置。

发明内容

本公开的一个方面是光源装置，具备：光源芯片；壳体，收容上述光源芯片；基板，安装上述壳体；电磁屏蔽板，覆盖上述基板的至少一部分；以及导热部件，与上述壳体以及上述电磁屏蔽板抵接。

作为本公开的一个方面的光源装置具备第一散热路径和第二散热路径，作为从光源芯片到光源装置的外部的散热路径。第一散热路径是依次通过壳体、导热部件以及电磁屏蔽板的散热路径。第二散热路径是依次通过壳体以及基板的散热路径。

作为本公开的一个方面的光源装置具备第一散热路径和第二散热路径，从而能够抑制光源芯片的温度上升。其结果，作为本公开的一个方面的光源装置能够抑制光源芯片的光输出的降低以及劣化。

附图说明

图1是表示测距装置的结构的框图。

图2是表示光源装置的结构的分解立体图。

图3是图2中的III－III剖面处的光源装置的剖视图。

图4是光源单元中的除了金属盖之外的部分的俯视图。

图5是光源芯片驱动电路、光源单元以及基板的侧剖视图。

图6是表示第一散热路径以及第二散热路径的说明图。

图7是表示第二实施方式中的光源单元的结构的侧剖视图。

图8是表示第二实施方式中的主体部的结构的俯视图。

图9是表示第二实施方式中的壳体的结构的俯视图。

具体实施方式

参照附图对本公开的例示的实施方式进行说明。

＜第一实施方式＞

1.测距装置1的结构

基于图1对测距装置1的结构进行说明。测距装置1例如搭载在车辆上。测距装置1测定从测距装置1到对象物3的距离。对象物3例如是存在于车辆的周围的物标。

测距装置1具备：控制部5、光源装置7、照射光学系统9、受光光学系统11、光电二极管(以下称为PD)13、放大部15以及测距部17。光源装置7具备光源芯片驱动电路19和光源芯片21。