[发明专利]处理晶片的设备以及控制该设备的方法

权利要求书

1.一种用于处理晶片的设备，所述设备包含：

可旋转卡盘，其用于接收晶片；

加热组件，其包含发光加热组件的阵列，所述发光加热组件的阵列被配置成照射由所述可旋转卡盘所接收的晶片而加热所述晶片；以及

一或更多个光传感器，其被配置成检测由所述发光加热组件的阵列所发出的光。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述一或更多个光传感器包含相对于所述发光加热组件的阵列而设置的光传感器。

3.根据权利要求2所述的设备，其中当所述晶片被所述可旋转卡盘接收时，对照所述发光加热组件的阵列，相对于所述发光加热组件的阵列而设置的所述光传感器被设置成位于所述晶片的相反侧上。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的设备，其中相对于所述发光加热组件的阵列而设置的所述光传感器被设置在所述可旋转卡盘的旋转轴上，和/或以所述可旋转卡盘的旋转轴为中心。

5.根据权利要求2到4中任一项所述的设备，其中相对于所述发光加热组件的阵列而设置的所述光传感器被设置在与所述发光加热组件的阵列相对的预定固定位置。

6.根据权利要求2到5中任一项所述的设备，其中所述设备包含盖体，所述盖体被配置成防止杂散光到达相对于所述发光加热组件的阵列而设置的所述光传感器。

7.根据权利要求6所述的设备，其中相对于所述发光加热元件的阵列而设置的所述光传感器被设置在所述盖体的内部、或附接于所述盖体的内部。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的设备，其中所述盖体能安装在所述设备的处理室的框架上。

9.根据权利要求2到8中任一项所述的设备，其中所述设备仅包含单一光传感器，所述单一光传感器相对于所述发光加热组件的阵列而设置。

10.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述一或更多个光传感器包含被配置成检测来自所述发光加热组件的阵列的光的光传感器，当所述晶片被所述可旋转卡盘接收时，所述光从所述晶片反射。

11.根据权利要求10所述的设备，其中被配置成检测所反射的所述光的所述光传感器与所述发光加热组件的阵列被整合到所述设备的同一个板中。

12.根据权利要求10或权利要求11所述的设备，其中所述设备包含被配置成检测来自所述发光加热组件的阵列的光的多个光传感器，当所述晶片被所述可旋转卡盘接收时，所述光从所述晶片反射。

13.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中：

所述发光加热组件是LED，所述LED被配置成发出具有预定波长或在预定波长范围内的波长的光；以及

所述一或更多个光传感器适于检测具有所述预定波长或在所述预定范围内的波长的光。

14.根据权利要求13所述的设备，其中所述设备包含一光学滤波器，所述光学滤波器被配置成选择性地传递具有所述预定波长或在所述预定波长范围内的波长的光。

15.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述设备还包含控制器，所述控制器被配置成控制供应到所述发光加热组件的阵列的功率，并且接收所述一或更多个光传感器的测量输出。

16.根据权利要求15所述的设备，其中所述控制器被配置成将所述一或更多个光传感器的测量输出或从所述测量输出所取得的信息与参考值进行比较，并且基于比较：

判定与所述发光加热组件的阵列中的所述发光加热组件中的一或更多者的操作状态有关的信息；和/或

调整供应到所述发光加热组件的阵列中的所述发光加热组件中的一或更多者的所述功率。