[发明专利]用于物体检测传感器的冷却设备

权利要求书

1.一种用于物体检测传感器(10)的冷却设备(12)，包括：

·传感器侧的热传输元件(30)，

·远离传感器的热吸收元件(32)，

·其中，所述传感器侧的热传输元件(30)和所述远离传感器的热吸收元件(32)相对布置，其中

·所述传感器侧的热传输元件(32)的热传输表面(40)和所述远离传感器的热吸收元件(40)的热吸收表面(42)被设计为通过中间空间(43)彼此间隔开。

2.根据前述权利要求任一项所述的冷却设备(12)，其中，所述热传输元件(30)由所述物体检测传感器(10)的传感器壳体形成或连接到所述物体检测传感器(10)的传感器壳体。

3.根据前述权利要求任一项所述的冷却设备(12)，其中，所述热吸收元件(32)由保持元件(16)形成或连接到所述保持元件(16)。

4.根据前述权利要求任一项所述的冷却设备(12)，其中，所述冷却设备(12)被设计成提供所述热传输元件(30)和所述热吸收元件(32)之间的相对运动。

5.根据前述权利要求任一项所述的冷却设备(12)，其中，所述热传输元件(30)和所述热吸收元件(32)在每个相对位置处彼此具有距离(D)，以使得它们之间没有接触。

6.根据前述权利要求任一项所述的冷却设备(12)，其中，所述热传输元件(30)和/或所述热吸收元件(32)具有肋(44、46)。

7.根据前述权利要求任一项所述的冷却设备(12)，其中，所述热传输元件(30)的肋(44)和相对的热吸收元件(32)的肋(46)相互啮合。

8.根据前述权利要求任一项所述的冷却设备(12)，其中，在所述热传输元件(30)或所述热吸收元件(32)的两个相邻肋(44，46)之间形成自由空间(52)，在自由空间(52)中相对的热吸收元件(30)或热传输元件(32)的肋(44，46)啮合。

9.根据前述权利要求任一项所述的冷却设备(12)，其中，所述热传输元件(30)与所述物体检测传感器的芯片(18、20)和/或电路板(22)接触。

10.根据前述权利要求任一项所述的冷却设备(12)，其中，所述热传输表面(40)具有优化用于散发的表面和/或远离传感器的热传输表面(42)具有优化用于吸收的表面。

11.一种物体检测传感器(10)，包括根据前述权利要求中任一项所述的冷却设备(12)。