[发明专利]电子部件安装用基体以及电子装置

权利要求书

1.一种电子部件安装用基体，具备：

基体，具有：第一绝缘层，具备第一面和位于该第一面的相反侧的第二面；以及第二绝缘层，具备与所述第二面对置地重叠的第三面和位于该第三面的相反侧的第四面；

第一导体层，具有第一电极部，位于所述第一面；

第二导体层，位于所述第二面与所述第三面之间；

第三导体层，具有第二电极部，位于所述第四面；

第一过孔导体，从所述第一面贯通至所述第二面，连接所述第一导体层和所述第二导体层；以及

第二过孔导体，从所述第三面贯通至所述第四面，连接所述第二导体层和所述第三导体层，

在朝向所述第一面的俯视透视时，所述第一电极部与所述第一过孔导体的距离D1比所述第一电极部与所述第二过孔导体的距离D2长，在所述俯视透视时，所述第二电极部与所述第二过孔导体的距离D3比所述第二电极部与所述第一过孔导体的距离D4长。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装用基体，其中，

在所述俯视透视时，所述第一电极部、所述第一过孔导体、所述第二电极部、所述第二过孔导体配置于虚拟直线X上。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装用基体，其中，

分别具有多个所述第一过孔导体以及所述第二过孔导体。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件安装用基体，其中，所述第一导体层和所述第二导体层仅通过所述第一过孔导体连接。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件安装用基体，其中，

所述电子部件安装用基体具有第三过孔导体，该第三过孔导体从所述第三面贯通至所述第四面，连接所述第二导体层和所述第三导体层，并且在所述俯视透视时，位于与所述第一过孔导体重叠的位置。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件安装用基体，其中，

所述第二导体层和所述第三导体层仅通过所述第二过孔导体连接。

7.根据权利要求3所述的电子部件安装用基体，其中，

所述第一过孔导体，在所述俯视透视时，在第一方向上排列，

所述第二过孔导体，在所述俯视透视时，与所述第一过孔导体分离并且在沿着所述第一方向的第二方向上排列。

8.根据权利要求7所述的电子部件安装用基体，其中，

所述第一过孔导体在所述俯视透视时，所述第一过孔导体各自的中心沿着虚拟直线A配置，

所述第二过孔导体在所述俯视透视时，所述第二过孔导体各自的中心沿着虚拟直线B配置，

所述虚拟直线A以及所述虚拟直线B是平行的。

9.根据权利要求8所述的电子部件安装用基体，其中，

所述基体在朝向所述第一面的俯视时，是具有第一边以及与该第一边对置的第二边的矩形状，

所述虚拟直线A沿着所述第一边，

所述虚拟直线B沿着所述第二边。

10.一种电子装置，其特征在于，具备：

权利要求1～9中任一项所述的电子部件安装用基体；以及

电子部件，与该电子部件安装用基体连接。