[发明专利]热固性树脂组合物、树脂片、层压体和印刷线路板在审

专利信息
申请号: 202080011545.6 申请日: 2020-01-30
公开(公告)号: CN113366041A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 青木幸一;青木朋之;齐藤英一郎 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: C08F290/06 分类号: C08F290/06;B32B15/08;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李新红
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热固性 树脂 组合 层压 印刷 线路板
【权利要求书】:

1.一种热固性树脂组合物,所述热固性树脂组合物包含:

自由基聚合性不饱和化合物(A);和

有机自由基化合物(C)。

2.权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中

所述自由基聚合性不饱和化合物(A)含有:具有来源于单烯烃的结构单元和来源于二烯的结构单元的共聚物(A1);以及端基改性的聚苯醚化合物(A2)。

3.权利要求1或2所述的热固性树脂组合物,所述热固性树脂组合物还含有热自由基聚合引发剂(B)。

4.权利要求3所述的热固性树脂组合物,其中

所述热自由基聚合引发剂(B)含有选自由以下各项组成的组中的至少一种化合物:叔戊基过氧化物系聚合引发剂;和叔己基过氧化物系聚合引发剂。

5.权利要求1至4中任一项所述的热固性树脂组合物,其中

所述有机自由基化合物(C)含有有机氮氧自由基化合物(C1)。

6.权利要求1至5中任一项所述的热固性树脂组合物,所述热固性树脂组合物还含有金属钝化剂(D)。

7.权利要求1至6中任一项所述的热固性树脂组合物,所述热固性树脂组合物还含有苯乙烯系弹性体(E)。

8.权利要求1至7中任一项所述的热固性树脂组合物,所述热固性树脂组合物还含有无机填充剂(F)。

9.权利要求8所述的热固性树脂组合物,其中

所述无机填充剂(F)含有用聚合性有机化合物进行过表面处理的二氧化硅。

10.权利要求1至9中任一项所述的热固性树脂组合物,所述热固性树脂组合物还含有阻燃剂(G)。

11.一种树脂片,所述树脂片包含权利要求1至10中任一项所述的热固性树脂组合物的干燥产物或半固化产物。

12.一种层压体,所述层压体包括:绝缘层和金属箔片材,

所述绝缘层含有权利要求1至10中任一项所述的热固性树脂组合物的固化产物。

13.一种印刷线路板,所述印刷线路板包括:绝缘层和导体线路,

所述绝缘层含有权利要求1至10中任一项所述的热固性树脂组合物的固化产物。

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