[发明专利]平面天线、平面阵列天线、多轴阵列天线、无线通信模块和无线通信装置有效

专利信息
申请号: 202080011598.8 申请日: 2020-01-29
公开(公告)号: CN113366704B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 高木保规;林健児;榎木雅人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q9/16 分类号: H01Q9/16;H01Q13/08;H01Q21/08;H01Q21/24;H01Q23/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 平面 天线 阵列 无线通信 模块 装置
【说明书】:

平面天线具备:平面状辐射导体(11);公共接地导体(32);第1带状导体(21),其位于平面状辐射导体(11)与公共接地导体(32)之间,并且在具有第1轴、第2轴和第3轴的第1右手正交坐标系中沿着与第1轴平行的方向延伸;第2带状导体(22),其位于平面状辐射导体与公共接地导体之间并且沿着与第1带状导体的延伸方向正交的方向延伸;以及至少一对无源导体(12~15),其相对于第1轴成45±3°或‑45±3°的角度并且具有与平面状辐射导体相对的边。

技术领域

本申请涉及平面天线、平面阵列天线、多轴阵列天线、无线通信模块和无线通信装置。

背景技术

随着互联网通信的增加、高画质的影像技术的开发,无线通信所要求的通信速度也增大,要求能够收发更多信息的高频的无线通信技术。当载波的频率变高时,电磁波的直行性会提高,因此,在与无线终端之间进行电波的收发的基站的能够通信的单元半径变小。因此,在使用短波长的载波的无线通信中,一般以比以往高的密度配置基站。

其结果是,距无线通信终端处于较近的距离的基站的数量增加,有时需要从靠近的多个基站中选择能够高质量地进行通信的特定的基站。即,有时会要求可辐射的方位较广并且指向性较高的天线。

例如,专利文献1公开了一种用于从电波强度较强的方向进行接收的分集式天线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-146564号公报

发明内容

发明要解决的问题

本申请提供一种能够在短波长频带中对具有较高的指向性的电磁波进行收发的平面天线、平面阵列天线、多轴阵列天线、无线通信模块和无线通信装置。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的平面天线具备:平面状辐射导体;公共接地导体;第1带状导体,其位于所述平面状辐射导体与所述公共接地导体之间并且在具有第1轴、第2轴和第3轴的第1右手正交坐标系中沿着与第1轴平行的方向延伸;第2带状导体,其位于所述平面状辐射导体与所述公共接地导体之间并且沿着与所述第1带状导体的延伸方向正交的方向延伸;以及至少一对无源导体,其相对于所述第1轴成45±3°或-45±3°的角度并且具有与所述平面状辐射导体相对的边。

平面天线也可以具备:所述一对无源导体,其相对于所述第1轴成45±3°的角度并且具有与所述平面状辐射导体相对的边;以及另一对无源导体,其相对于所述第1轴成-45±3°的角度并且具有与所述平面状辐射导体相对的边。

所述平面状辐射导体和所述无源导体也可以位于同一平面上。

也可以是,平面天线还包括位于所述第1带状导体以及所述第2带状导体与所述公共接地导体之间的天线接地导体,从所述第3轴方向观察,所述天线接地导体至少与所述平面状辐射导体的整体重叠。

平面天线也可以还具备将所述无源导体和所述天线接地导体连接的至少1个第1导通孔导体。

也可以是,平面天线还具备介电体,该介电体具有与所述第3轴方向垂直的主表面,所述平面状辐射导体、所述公共接地导体、所述第1带状导体、所述第2带状导体以及所述无源导体位于所述介电体内。

本公开的一技术方案的平面阵列天线具备沿所述第1轴方向排列的多个上述平面天线,各平面天线的介电体一体地构成,各平面天线的公共接地导体互相连接,各平面天线的天线接地导体互相分离开。

也可以是,平面阵列天线在所述多个平面天线中的至少1组相邻的一对平面天线中具备沿着所述第3轴延伸并且与所述第2轴平行地排列的多个第2导通孔导体,所述多个第2导通孔导体与所述公共接地导体连接。

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