[发明专利]用于对挠性薄玻璃进行自由形式切割的方法和设备在审
申请号: | 202080011618.1 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN113382970A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 李兴华 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/033 | 分类号: | C03B33/033;C03B33/02;C03B33/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐鑫;项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 挠性薄 玻璃 进行 自由 形式 切割 方法 设备 | ||
1.一种方法,其包括:
支撑厚度为0.3毫米(mm)或更薄的源玻璃片;
在引发线处采用机械划线装置或者激光烧蚀工艺对玻璃片进行划线;
在引发线处开始向玻璃片施加一氧化碳(CO)激光束并且使得激光束相对于玻璃片沿着切割线持续移动来提升玻璃片的温度从而在切割线处提供足以沿着切割线切割玻璃片的应力;以及
从玻璃片分离废弃玻璃来获得所需形状。
2.如权利要求1所述的方法,其还包括施加激光束的同时施加冷却流体,从而使得冷却流体至少将玻璃片的温度降低至足以提供使得玻璃片中的碎裂沿着切割线扩展的应力。
3.如权利要求1所述的方法,其中,激光束以约4至约6um的波长发射光能。
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其中,玻璃片和激光束的特性使得具有以下至少一种情况:
(i)至少对于约0.1mm或更小的厚度而言,玻璃片对于激光束的光能吸收百分比约为80%或更小;
(ii)至少对于约0.1mm或更小的厚度而言,透过玻璃片的激光束的光能透射百分比约为20%或更大;
(iii)至少对于约0.2mm或更小的厚度而言,玻璃片对于激光束的光能吸收百分比约为90%或更小;
(iv)至少对于约0.2mm或更小的厚度而言,透过玻璃片的激光束的光能透射百分比约为10%或更大;
(v)至少对于约0.3mm或更小的厚度而言,玻璃片对于激光束的光能吸收百分比约为95%或更小;以及
(vi)至少对于约0.3mm或更小的厚度而言,透过玻璃片的激光束的光能透射百分比约为5%或更大。
5.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其中,激光束相对于玻璃片的移动速度是以下至少一种:(i)小于1米每秒;(ii)小于约0.9米每秒;(iii)小于约0.8米每秒;(iv)小于约0.7米每秒;(v)小于约0.6米每秒;(vi)小于约0.5米每秒;(vii)小于约0.4米每秒;(viii)小于约0.3米每秒;或者(ix)小于约0.2米每秒。
6.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其还包括在整个切割线上维持激光束相对于玻璃片基本恒定的移动速度,其中,切割线包括一个或多个直线区段以及包含小约10mm半径的一个或多个弯曲区段。
7.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其还包括在激光束相对于玻璃片的移动过程中以及在整个切割线上维持激光束基本恒定的功率水平,其中,切割线包括一个或多个直线区段以及包含小约10mm半径的一个或多个弯曲区段。
8.一种用于将玻璃片切割成所需形状的设备,其包括:
支撑台,其运行成支撑厚度为0.3mm或更薄的源玻璃片;
机械划线装置或激光烧蚀装置,其运行成在引发线处对玻璃片进行划线;
激光源,其运行成在引发线处开始向玻璃片施加一氧化碳(CO)激光束并且使得激光束相对于玻璃片沿着切割线持续移动来提升玻璃片的温度从而在切割线处提供足以切割玻璃片的应力,从而使得可以从玻璃片分离废弃玻璃来获得所需形状。
9.如权利要求8所述的设备,其还包括冷却流体源,所述冷却流体源运行成在施加激光束的同时施加冷却流体,从而冷却流体将玻璃片的温度降低到至少足以提供应力,所述应力使得玻璃片中的碎裂沿着切割线扩展,从而可以从玻璃片分离废弃玻璃来获得所需形状。
10.如权利要求8所述的设备,其中,激光束以约4至约6um的波长发射光能。
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