[发明专利]电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，其包括对固定在支承体上的被加工体进行加工，所述制造方法包括如下工序：

在该支承体与该被加工体之间设置至少1层的热剥离层，将该被加工体固定；

对被固定的该被加工体的与热剥离层相反的一侧的面进行加工；以及

在该加工后，将热剥离层加热，将该被加工体自该支承体分离。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其包括：将所述被加工体固定时，在所述支承体与所述被加工体之间配置粘合带。

3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，将所述被加工体固定时，所述粘合带配置在所述热剥离层与所述被加工体之间。

4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，将所述被加工体分离时，所述粘合带贴附于该被加工体。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的电子部件的制造方法，其包括如下工序：

形成包含所述支承体和所述热剥离层的层叠体A，

形成包含所述被加工体和所述粘合带的层叠体B，

将该层叠体A的该热剥离层与该层叠体B的粘合带进行贴合，

将该被加工体固定。

6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，通过80℃～150℃的加热压接，将所述层叠体A与所述层叠体B贴合。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，将所述被加工体自所述支承体分离时的加热温度为90℃～300℃。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述热剥离层包含热膨胀性微球。