[发明专利]二氧化硅粉末、树脂组合物及分散体

说明书

本发明提供了一种二氧化硅粉末，当将其用作半导体密封剂等的树脂填料时，能够获得间隙渗透性优异且粘度低的树脂组合物。(1)通过离心沉降法获得的质量基准粒度分布的累积50％质量粒径Dsubgt;50/subgt;为300nm以上且500nm以下(优选330nm以上且400nm以下)。(2)松散堆积密度为250kg/msupgt;3/supgt;以上且400kg/msupgt;3/supgt;以下(优选270kg/msupgt;3/supgt;以上且350kg/msupgt;3/supgt;以下)。(3){(Dsubgt;90/subgt;‑Dsubgt;50/subgt;)/Dsubgt;50/subgt;}×100为30％以上且45％以下(优选33％以上且42％以下)的二氧化硅粉末。在燃烧硅化合物制造二氧化硅的方法中，将具有三重管以上的同心圆多重管构造的燃烧器设置在其周围设有冷却用的夹套部的反应器中，能够通过调节火焰的燃烧条件和冷却条件，从而进行制造。

技术领域

本发明涉及新型的二氧化硅粉末、树脂组合物及分散体。具体地，本发明涉及一种粒径和粒度分布得到控制且填充性优异的二氧化硅粉末。本发明特别提供一种新型的二氧化硅粉末，其可合适地作为填料添加到用于半导体密封剂等的树脂组合物中。

背景技术

近年来，随着以高集成化、高密度化为目的的半导体器件的小型化、超薄化，以环氧树脂组合物为代表的半导体密封剂和半导体安装粘合剂中添加的填料的粒径有变小的倾向。以往，作为该填充剂，使用BET比表面积为5m²/g以上且20m²/g以下、粒径为100nm以上且600nm以下(以一次粒径计)的非晶态二氧化硅粉末。

但是，具有上述BET比表面积的现有非晶态二氧化硅粉末通常凝聚性强，因此分散性差，结果分散粒径大，进而分散时的粒度分布宽。已经发现，在使用这种非晶态二氧化硅粉末的树脂组合物中，存在源自填料的粗颗粒，在成型时树脂不能充分渗透到间隙中，从而出现渗透不良。

为解决上述对间隙的渗透不良，提出了一种BET比表面积和以前一样在5m²/g以上且20m²/g以下的范围内，但凝聚性极弱、分散性优异、分散粒径小、且分散时的粒度分布窄的亲水性干式二氧化硅粉末(专利文献1)。此外，还提出了专利文献2中记载的二氧化硅粉末。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“特开2014-152048号公报”

专利文献2：日本公开专利公报“特开2017-119621号公报”

发明内容

发明所要解决的问题

但是，专利文献1记载的二氧化硅粉末虽然提高了树脂向间隙部的渗透性，但由于分散粒径小，引发了对树脂组合物的增稠效果，其填充的树脂组成物的粘度变高成为遗留问题。

另一方面，在专利文献2中提出了具有独特分散性的二氧化硅粉末，虽然其BET比表面积为上述5m²/g以上且20m²/g以下，具有在分散时保持低粘度的粒径且不含有阻碍间隙渗透的粗颗粒。由于这种独特的分散性，将其作为填料添加的树脂组合物在粘度特性和间隙渗透性两方面发挥优异的性能得到展现，但为了应对间隙的减小，期望进一步改善粘度特性和间隙渗透性。

因此，本发明的目的在于提供一种粒径和粒度分布得到控制且填充性优异的二氧化硅粉末。更具体地，提供一种二氧化硅粉末，当将其用作树脂填料时，能够获得间隙渗透性优异且粘度低的树脂组合物。

用于解决问题的手段