[发明专利]阀装置、流量控制方法、流体控制装置、半导体制造方法以及半导体制造装置

权利要求书

1.一种阀装置，其中，

所述阀装置具有：

阀体，其划定供流体流通的流路和在该流路的中途向外部开口的开口部；

隔膜，其覆盖所述开口部且将流路和外部隔开，并且，通过与所述开口部的周围抵接和离开来对流路进行开闭；

操作构件，其对所述隔膜进行操作，并设为能够在使所述隔膜封闭流路的闭位置与使所述隔膜开放流路的开位置之间移动；

主致动器，其承受被供给的驱动流体的压力，使所述操作构件向所述开位置或闭位置移动；

调整用致动器，其利用将被施加的电力转换为伸缩的力的被动元件，且用于对被定位于所述开位置的所述操作构件的位置进行调整；以及

位置检测机构，其用于检测所述操作构件相对于所述阀体的位移。

2.根据权利要求1所述的阀装置，其中，

所述位置检测机构包括可动部和固定部，

所述可动部设为与所述操作部一起移动，

所述固定部设为相对于所述阀体不移动。

3.根据权利要求1或2所述的阀装置，其中，

所述位置检测机构的检测信号用于对所述调整用致动器进行驱动控制的控制部。

4.根据权利要求2或3所述的阀装置，其中，

所述位置检测机构包括磁体、以及检测与所述磁体和磁传感器之间的相对位置相应的磁场的强度的所述磁传感器。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的阀装置，其中，

所述主致动器使所述操作构件向所述开位置移动，

由所述调整用致动器的顶端部承受作用于被所述主致动器定位于所述开位置的所述操作构件的力而限制该操作构件的移动，并且该调整用致动器对该操作构件的位置进行调整。

6.根据权利要求5所述的阀装置，其特征在于，

在所述操作构件与所述调整用致动器之间夹有弹性构件，该弹性构件对该调整用致动器朝向所述预定位置施力，并且对所述隔膜向闭阀方向施力。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的阀装置，其中，

所述调整用致动器具有根据供电进行伸缩的驱动源。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的阀装置，其中，

所述调整用致动器包括利用了压电元件的伸缩的致动器。

9.根据权利要求8所述的阀装置，其中，

所述调整用致动器具有壳体和压电元件，该壳体具有基端部和顶端部，该压电元件收纳于该壳体内，并在所述基端部与所述顶端部之间层叠，所述调整用致动器利用所述压电元件的伸缩，使该壳体的所述基端部与所述顶端部之间的全长伸缩。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的阀装置，其中，

所述调整用致动器包括具有电驱动型聚合物作为驱动源的致动器。

11.一种流量控制方法，其中，

所述流量控制方法使用权利要求1至10中任一项所述的阀装置来对流体的流量进行调整。

12.一种流体控制装置，其排列有多个流体设备，其中，

所述多个流体设备包括权利要求1至10中任一项所述的阀装置。

13.一种半导体制造方法，其中，

所述半导体制造方法在需要在密闭的腔室内利用工艺气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述工艺气体的流量控制中使用权利要求1至10中任一项所述的阀装置。

14.一种半导体制造装置，其中，

所述半导体制造装置在需要在密闭的腔室内利用工艺气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述工艺气体的流量控制中使用权利要求1至10中任一项所述的阀装置。