[发明专利]电子部件模块的制造方法以及电子部件模块

权利要求书

1.一种电子部件模块的制造方法，具备：

牺牲体配置工序，将从具有第1主面以及第2主面的支承体的厚度方向观察时的尺寸比所述第1主面的尺寸小的牺牲体配置在所述第1主面上；

树脂成型工序，在所述第1主面上成型树脂构造体，使得覆盖配置在所述第1主面上的所述牺牲体；

凹部形成工序，通过除去所述牺牲体，从而在所述树脂构造体形成凹部；

布线层形成工序，形成跨越所述凹部的侧面和与所述侧面连续的所述树脂构造体的一个主面的布线层；和

部件安装工序，在所述凹部安装电子部件。

2.根据权利要求1所述的电子部件模块的制造方法，其中，

在所述凹部形成工序中，通过蚀刻除去所述牺牲体。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件模块的制造方法，其中，

在所述树脂成型工序之前，还具备：第2部件配置工序，将第2电子部件配置在所述第1主面上，使得在所述支承体的厚度方向上与所述牺牲体不重叠，所述第2电子部件与作为所述电子部件的第1电子部件不同，且从所述支承体的厚度方向观察时的尺寸比所述第1主面的尺寸小，

在所述树脂成型工序中，成型所述树脂构造体，使得覆盖配置在所述第1主面上的所述牺牲体以及所述第2电子部件。

4.根据权利要求3所述的电子部件模块的制造方法，其中，

还具备：第3部件配置工序，将与所述第1电子部件以及所述第2电子部件不同的第3电子部件配置在所述一个主面上，使得在所述树脂构造体的厚度方向上与所述第1电子部件不重叠。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，

还具备：绝缘层形成工序，形成至少跨越所述一个主面和所述凹部的所述侧面的绝缘层。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，

在所述树脂成型工序之前，还具备在所述第1主面上形成柱状电极的电极形成工序。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，

在所述布线层形成工序中，跨越所述一个主面、所述凹部的所述侧面以及所述凹部的底面而形成所述布线层。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子部件模块的制造方法，其中，

所述牺牲体的材料和所述树脂构造体的材料不同。

9.一种电子部件模块，具备：

树脂构造体，具有一个主面，并在所述一个主面设置有凹部；

电子部件，设置在所述凹部；以及

布线层，跨越所述一个主面和与所述一个主面连续的所述凹部的侧面而形成，并与所述电子部件电连接。

10.根据权利要求9所述的电子部件模块，其中，

还具备：柱状电极，在所述树脂构造体的厚度方向上贯通所述树脂构造体。

11.根据权利要求9或10所述的电子部件模块，其中，

所述布线层跨越所述一个主面、所述凹部的所述侧面以及所述凹部的底面而形成。

12.根据权利要求9～11中的任一项所述的电子部件模块，其中，

还具备：绝缘层，至少跨越所述一个主面和所述凹部的所述侧面而形成。

13.根据权利要求9～12中的任一项所述的电子部件模块，其中，

还具备：第2电子部件，与作为所述电子部件的第1电子部件不同，

所述第2电子部件在所述树脂构造体的厚度方向上与所述第1电子部件不重叠的位置，内置于所述树脂构造体。