[发明专利]半导体模块

说明书

抑制在树脂成型半导体模块的壳体时产生裂纹、空隙(孔隙)。在具备半导体元件(3)的半导体模块(1)中，形成为以下结构：半导体模块(1)具备用于收纳半导体元件(3)的壳体(13)，通过树脂成型使安装孔(17)与壳体一体地形成，该安装孔(17)用于利用自攻螺丝(18)将印刷基板(4)安装于壳体(13)的上表面，安装孔(17)的整体形成为圆柱形状，安装孔(17)的顶端形成为半球状。

技术领域

本发明涉及具备半导体元件的半导体模块。

背景技术

半导体模块具有设有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极晶体管)、功率MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属-氧化物半导体场效应晶体管)、FWD(Free Wheeling Diode：续流二极管)等半导体元件的基板，用于变换器装置等。

这样的半导体模块具备用于安装基板的壳体。壳体由注射成型等树脂成型来成型，向形成于模具内部的模腔空间填充熔融的树脂，使树脂固化而成形成形品。作为在这样的半导体装置的壳体安装基板的安装单元，公知有埋设了金属制的柱状组件的螺纹座的单元(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-36003号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于专利文献1的壳体，必须与壳体分开地准备金属制的螺纹座，不仅会增加部件成本，并且为了安装螺纹座也很费工夫。此外，如图5所示，在使安装孔70与壳体50一体地树脂成型的情况下，在安装孔的端部70a形成有角70b，该安装孔70用于利用自攻螺丝18安装印刷基板4。因此，在树脂成型壳体50时，在使安装孔70与壳体50一体成型的情况下，存在树脂滞留在安装孔70的端部70a附近的情况。而且，在树脂成型时，壳体50的外侧先冷却，内侧后冷却，其结果是，在壳体50的外侧和内侧的收缩差的作用下该壳体50被拉伸。由此，有时壳体50内的细部形成裂纹81或产生空隙(孔隙)82。

当在安装孔70附近产生裂纹81、空隙82的情况下，存在若利用自攻螺丝18对安装孔70进行攻丝则会产生强度不足，在拧紧自攻螺丝18时壳体破损的可能性。此外，当在安装孔70附近产生裂纹81、空隙82的情况下，若利用自攻螺丝18对安装孔70进行攻丝，则有可能使利用攻丝进行螺纹切削而成的螺纹牙崩损，在达到规定转矩之前产生转矩损失，使自攻螺丝18空转。

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的之一在于提供一种半导体模块，能够抑制在树脂成型半导体模块的壳体时产生裂纹、空隙(孔隙)。

用于解决问题的方案

本实施方式的具备半导体元件的半导体模块在其一技术方案中，其特征在于，该半导体模块具备用于收纳所述半导体元件的壳体，通过树脂成型使安装孔与所述壳体一体地形成，该安装孔用于利用螺丝将印刷基板安装于所述壳体的上表面，所述安装孔的整体形成为圆柱形状，所述安装孔的顶端形成为半球状。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种半导体模块，能够抑制在树脂成型半导体装置的壳体时产生裂纹、空隙(孔隙)。

附图说明

图1是表示包含本实施方式的半导体模块的半导体装置的一例的截面示意图。

图2是表示本实施方式的半导体模块的壳体的一例的俯视图。

图3表示沿着a-a’线在厚度方向上剖切图2所示的壳体并从箭头方向观察到的剖视图。

图4表示将图3所示的安装孔的剖视图放大后的图。