[发明专利]阻燃性聚酰胺树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供一种阻燃性聚酰胺树脂组合物，其没有卤素，燃烧时不产生卤化氢，降低环境负荷，而且弯曲强度、韧性等机械物性高，回流焊接工序中的耐热性、阻燃性优异。该课题通过阻燃性聚酰胺树脂组合物、其成型体以及电气电子部件来解决，所述阻燃性聚酰胺树脂组合物含有：聚酰胺树脂成分(A)20～80质量％、分子中不具有卤素基团的阻燃剂(B)3～15质量％和增强材(C)0～50质量％(其中，(A)、(B)和(C)的比例为相对于阻燃性聚酰胺树脂组合物的总量的质量％)，所述聚酰胺树脂成分(A)包含半芳香族聚酰胺树脂(A‑1)以及与半芳香族聚酰胺树脂(A‑1)不同的半芳香族聚酰胺树脂(A‑2)，所述阻燃剂(B)为次膦酸盐化合物。

技术领域

本发明涉及阻燃性聚酰胺树脂组合物、其成型体以及电气电子部件。

背景技术

一直以来，作为形成电子部件的原材料，使用了通过加热熔融能够成型为预定形状的聚酰胺树脂。作为被广泛地使用的聚酰胺，存在尼龙6、尼龙66等脂肪族聚酰胺。这样的脂肪族聚酰胺具有良好的成型性，但是另一方面，不具有作为经历回流焊接工序那样地暴露于高温的工序来制造的、连接器那样的表面安装部件的原料的充分的耐热性。

从这样的背景出发，作为具有高耐热性的聚酰胺，开发了尼龙46。然而，尼龙46存在吸水率高这样的问题，因此，使用尼龙46树脂组合物而成型的电气电子部件有时由于吸水而尺寸发生变化。如果成型体吸水了，则会产生由于回流焊接工序中的加热而鼓泡，发生所谓膨胀等问题。特别是，近年来，从环境问题的观点考虑，正在向使用了无铅焊料的表面安装方式过渡。无铅焊料与以往的铅焊料相比熔点高。因此，安装温度也必然地比以往上升10～20℃，成为难以使用尼龙46的情况。

对此，开发了由对苯二甲酸等芳香族二羧酸和脂肪族亚烷基二胺衍生的芳香族聚酰胺。芳香族聚酰胺与尼龙46等脂肪族聚酰胺相比，耐热性、低吸水性更优异。

另一方面，关于上述连接器那样的电气电子部件，一般而言，需要具有UL94 V-0标准那样的高阻燃性的情况多。以往的聚酰胺树脂组合物为了适应于上述标准，使用了溴化聚苯醚、溴化聚苯乙烯、聚溴化苯乙烯那样的含有卤素的阻燃剂。

溴化聚苯醚、溴化聚苯乙烯、聚溴化苯乙烯那样的含有卤素的阻燃剂担心燃烧时产生二英化合物。因此，市场上要求从含有卤素的阻燃剂，提供包含无卤素阻燃剂的阻燃性聚酰胺树脂组合物。其中，次膦酸盐化合物的利用受到关注(参照专利文献1～5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2008/062755号

专利文献2：国际公开第2008/126381号

专利文献3：国际公开第2009/037858号

专利文献4：国际公开第2009/037859号

专利文献5：国际公开第2010/073595号

发明内容

发明所要解决的课题

包含次膦酸盐化合物的以往的聚酰胺树脂组合物兼具高阻燃性和高机械物性。然而，伴随着电气电子部件的进一步小型化等，期望用于薄壁且连接器端子间距离短的小间距连接器等电气电子部件、薄壁小型部件等的、具有高阻燃性、回流耐热性并进一步具有高机械物性的树脂组合物。

用于解决课题的方法

本发明人鉴于这样的状况而进行了深入研究，结果发现，包含至少2种不同的半芳香族聚酰胺树脂作为聚酰胺树脂成分，并且包含次膦酸盐化合物作为阻燃剂的阻燃性聚酰胺树脂组合物不发生回流耐热性、阻燃性的降低，具有高弯曲强度、高韧性这样的优异的机械物性，由此完成了本发明。即，本发明的第一方面涉及以下的阻燃性聚酰胺树脂组合物。

[1]一种阻燃性聚酰胺树脂组合物，其含有：