[发明专利]连接器在审
申请号: | 202080012325.5 | 申请日: | 2020-01-31 |
公开(公告)号: | CN113383467A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 中村弘树;长尾·阿多梦·拓磨 | 申请(专利权)人: | 爱沛股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/6473 | 分类号: | H01R13/6473;H01R24/38 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种连接器,在具有信号线及屏蔽线、夹在所述信号线与所述屏蔽线之间的介电层、及覆盖所述屏蔽线的绝缘被覆的同轴缆线中,安装在经去除所述绝缘被覆的所述信号线及所述屏蔽线局部地露出的终端部分,且与安装在配线基板的对方连接器连接,且具备:
信号触点导体,与所述信号线导通;
接地触点导体,与所述屏蔽线导通;及
绝缘性壳体,夹在所述信号触点导体与所述接地触点导体之间;且
所述接地触点导体具有:
嵌合部,嵌合在所述对方连接器的接地触点导体;及
夹持部,保持所述同轴缆线的终端部分中经去除所述绝缘被覆的部分并与所述屏蔽线接触;
所述夹持部在所述接地触点导体中位于距所述嵌合部最远的端部。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中
所述接地触点导体在所述嵌合部与所述夹持部之间更具有保持所述壳体的筒体部;且
所述筒体部构成为进一步保持所述介电层与所述屏蔽线。
3.根据权利要求2所述的连接器,其中所述接地触点导体更具有:
保持用爪部,从所述筒体部朝内侧突出而将所述屏蔽线朝向所述介电层按压。
4.根据权利要求3所述的连接器,其中所述保持用爪部在所述壳体与所述夹持部之间位于偏靠所述夹持部的位置。
5.根据权利要求2或3所述的连接器,其中所述信号触点导体具有:
接触部,位于所述嵌合部内并与所述对方连接器的信号触点导体接触;及
连接部,位于所述筒体部内,供连接所述信号线;且
所述壳体具有用于将所述信号线超音波接合在所述连接部的开口。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器,其中所述嵌合部为筒状,且
所述接地触点导体更具有:
盖部,不与所述嵌合部的筒状的外周面重合地封盖所述嵌合部的一端。
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