[发明专利]连接器在审

专利信息
申请号: 202080012457.8 申请日: 2020-01-31
公开(公告)号: CN113412558A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 中村弘树;舛永贵司 申请(专利权)人: 爱沛股份有限公司
主分类号: H01R13/6474 分类号: H01R13/6474;H01R13/6476;H01R24/38
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 陈甜甜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,在具有信号线及屏蔽线、夹在所述信号线与所述屏蔽线之间的介电层、及覆盖所述屏蔽线的绝缘被覆的同轴缆线中,安装在经去除所述绝缘被覆从而所述信号线及所述屏蔽线局部地露出的终端部分,且与安装在配线衬底的对方连接器连接,且具备:

信号触点导体,与所述信号线导通;

接地触点导体,与所述屏蔽线导通;及

绝缘性壳体,夹在所述信号触点导体与所述接地触点导体之间;且

所述信号触点导体具有:

接触部,与所述对方连接器的信号触点导体接触;

连接部,供连接所述信号线;及

中间部,连结所述接触部与所述连接部;并且

以抑制所述信号触点导体与所述接地触点导体之间的特性阻抗相应于连结所述接触部与所述连接部的方向上的位置而变化的方式,与所述接地触点导体对向的所述信号触点导体的面积及距离的其中至少一个变化。

2.根据权利要求1所述的连接器,其中所述中间部的宽度根据连结所述接触部与所述连接部的方向上的位置而变化。

3.根据权利要求2所述的连接器,其中所述接地触点导体具有:

嵌合部,嵌合在所述对方连接器的接地触点导体;

夹持部,保持所述同轴缆线的终端部分中经去除所述绝缘被覆的部分并与所述屏蔽线接触;及

筒体部,在所述嵌合部与所述夹持部之间保持所述壳体;且

所述接触部位于所述嵌合部内,所述连接部位于所述筒体部内,

在所述嵌合部与所述筒体部之间具有间隙,在所述中间部中的位于所述间隙的部分,设置宽度大于所述中间部中位于所述嵌合部内的部分及位于所述筒体部内的部分的其中任一个的扩宽部。

4.根据权利要求3所述的连接器,其中所述连接部的宽度大于所述中间部的宽度,且

所述壳体以在所述连接部与所述接地触点导体之间形成空腔的方式构成。

5.根据权利要求4所述的连接器,其中所述壳体具有用于将信号线超音波接合在所述连接部的开口,且由所述开口构成所述空腔的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的连接器,其中所述中间部与所述接地触点导体的距离沿着连结所述接触部与所述连接部的方向变化。

7.根据权利要求6所述的连接器,其中所述中间部具有凸部,所述凸部与所述接地触点导体的距离,与所述接触部的基部相比较短。

8.根据权利要求6所述的连接器,其中所述中间部具有凹部,所述凹部与所述接地触点导体的距离,与所述接触部的基部相比较长。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的连接器,其中所述连接部具有用于连接所述信号线的连接主面,

所述中间部具有与所述连接主面相连的中间主面,

所述信号触点导体以所述连接主面相对于所述中间主面凹入的方式在所述中间部与所述连接部的交界部屈曲。

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