[发明专利]导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

说明书

提供一种导电性浆料，其导电性粉末的分散性优异，并且粘度稳定性更加优异，且在烧制开始时的低温下气体产生量较少。是包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂的导电性浆料，其中，分散剂含有氨基酸系分散剂、胺系分散剂和磷酸烷基酯化合物，含有0.03质量％以上0.3质量％以下的氨基酸系分散剂，含有0.2质量％以上的胺系分散剂，含有0.05质量％以上的磷酸烷基酯化合物，氨基酸系分散剂和所述胺系分散剂的合计含量为0.5质量％以下，氨基酸系分散剂、胺系分散剂和磷酸烷基酯化合物的合计含量为0.7质量％以下。

技术领域

本发明涉及一种导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器。

背景技术

伴随移动电话、数字设备等电子设备的小型化以及高性能化，对于包括叠层陶瓷电容器等的电子部件也期望小型化以及高容量化。叠层陶瓷电容器具有将多个电介质层和多个内部电极层交替层叠而成的结构，通过使上述电介质层以及内部电极层薄膜化而能够实现小型化以及高容量化。

例如，可以通过如下方式来制造叠层陶瓷电容器。首先，在含有钛酸钡(BaTiO₃)等电介质粉末以及粘合剂树脂的生片的表面上，以规定的电极图案印刷(涂布)内部电极用的导电性浆料，并进行干燥而形成干燥膜。接着，将干燥膜与生片以交替地重叠的方式进行层叠，并进行加热压接而形成一体化状态的叠层体。将该叠层体切断，在氧化性气氛或惰性气氛中实施脱有机粘合剂处理之后进行烧制，得到烧制芯片。接着，在烧制芯片的两端部涂布外部电极用浆料，在烧制后，在外部电极表面实施镀镍等，从而得到叠层陶瓷电容器。

一般而言，用于形成内部电极层的导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、粘合剂树脂以及有机溶剂。另外，为了提高导电性粉末等的分散性，导电性浆料有时含有分散剂。伴随近年来的内部电极层的薄膜化，导电性粉末也存在小粒径化的倾向。在导电性粉末的粒径较小的情况下，其颗粒表面的比表面积变大，因此导电性粉末(金属粉末)的表面活性变高，存在产生分散性降低、粘度特性降低的情况。

因此，尝试对导电性浆料的随时间的粘度特性进行改善。例如，在专利文献1中记载了一种导电性浆料，其至少含有金属成分、氧化物、分散剂和粘合剂树脂，金属成分是其表面组成具有特定的组成比的Ni粉末，分散剂的酸点量为500～2000μmol/g，粘合剂树脂的酸点量为15～100μmol/g。而且，根据专利文献1，该导电性浆料具有良好的分散性和粘度稳定性。

另外，在专利文献2中记载了一种内部电极用导电性浆料，其由导电性粉末、树脂、有机溶剂、以TiBaO₃为主的陶瓷粉末的共材以及凝集抑制剂构成，其中，上述凝集抑制剂的含量为0.1重量％以上5重量％以下，上述凝集抑制剂是以特定的结构式表示的叔胺或仲胺。根据专利文献2，该内部电极用导电浆料抑制了共材成分的凝集，长期保管性优异，能够实现叠层陶瓷电容器的薄膜化。

另一方面，在使内部电极层薄膜化时，要求通过在生片表面上印刷内部电极用的导电性浆料并干燥而得到的干燥膜具有较高的密度。例如，在专利文献3中提出了一种金属超微粉浆料，其含有有机溶剂、表面活性剂以及金属超微颗粒，其中，上述表面活性剂为油酰肌氨酸，在上述金属超微粉浆料中，含有70质量％以上95质量％以下的上述金属超微粉，以上述金属超微粉为100质量份计，含有超过0.05质量份且不足2.0质量份的上述表面活性剂。根据专利文献3，通过防止超微颗粒的凝集，能够得到不存在凝集颗粒的、分散性以及干燥膜密度优异的金属超微粉浆料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-216244号公报

专利文献2：日本特开2013-149457号公报

专利文献3：日本特开2006-063441号公报

发明内容

发明所要解决的问题