[发明专利]粘合片及其应用在审

专利信息
申请号: 202080012720.3 申请日: 2020-01-24
公开(公告)号: CN113382860A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 由藤拓三 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;C09J9/02;C09J133/14;C09J201/06;H01L21/66;C09J7/38
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种粘合片,其具备粘合剂层,

所述粘合剂层的表面电阻值为1.0×108Ω/□以下,

所述粘合片对不锈钢板的粘合力为0.01~4.0N/20mm的范围内。

2.根据权利要求1所述的粘合片,其雾度值为50%以下。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘合剂层包含氧亚烷基结构单元。

4.根据权利要求3所述的粘合片,其中,所述粘合剂层包含具有所述氧亚烷基结构单元的聚合物。

5.根据权利要求4所述的粘合片,其中,具有所述氧亚烷基结构单元的聚合物在侧链具有所述氧亚烷基结构单元。

6.根据权利要求3~5中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层中的所述氧亚烷基结构单元的含有比例为20~95重量%。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层包含离子性化合物。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘合片,其还具备基材层,所述粘合剂层设置在该基材层的至少一个面。

9.根据权利要求8所述的粘合片,其中,所述基材层由弹性模量为50MPa以上的树脂薄膜构成。

10.根据权利要求8或9所述的粘合片,其中,在所述基材层与所述粘合剂层之间配置有底涂层。

11.一种粘合片,其具备粘合剂层,

所述粘合剂层包含具有氧亚烷基结构单元的聚合物,

所述氧亚烷基结构单元包含氧亚烷基的摩尔数大于2的聚氧亚烷基单元,

所述聚合物以35重量%以上的比例包含氧亚烷基结构单元。

12.根据权利要求11所述的粘合片,其雾度值为50%以下。

13.根据权利要求11或12所述的粘合片,其中,所述具有氧亚烷基结构单元的聚合物在侧链具有所述氧亚烷基结构单元。

14.根据权利要求11~13中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层中的所述氧亚烷基结构单元的含有比例为20~95重量%。

15.根据权利要求11~14中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层包含离子性化合物。

16.根据权利要求11~15中任一项所述的粘合片,其还具备基材层,所述粘合剂层设置在该基材层的至少一个面。

17.根据权利要求16所述的粘合片,其中,所述基材层由弹性模量为50MPa以上的树脂薄膜构成。

18.根据权利要求16或17所述的粘合片,其中,在所述基材层与所述粘合剂层之间配置有底涂层。

19.一种检查完的导电性小片的制造方法,包括下述工序:

准备固定有多个检查对象导电性小片的粘合片的工序,其中该粘合片包含具有导电性的粘合剂层,该多个检查对象导电性小片以可分离的方式固定于该粘合剂层表面;和

经过所述粘合剂层对所述多个检查对象导电性小片的至少一部分进行通电并对该通电状态的该检查对象导电性小片进行检查的工序。

20.根据权利要求19所述的方法,其中,在所述检查工序之前还包括使所述多个检查对象导电性小片的与该粘合剂层的固定面的相反侧的面与导电材料接触的工序。

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