[发明专利]热塑性树脂组合物和由其形成的模制品

说明书

根据本发明的热塑性树脂组合物含有约100重量份的聚碳酸酯树脂、约5至约50重量份的聚烯烃树脂、约5至约50重量份的玻璃纤维和约1至约20重量份的改性烯烃类共聚物，其中该改性烯烃类共聚物包括环氧改性烯烃类共聚物和马来酸酐改性烯烃类共聚物，并且环氧改性烯烃类共聚物与马来酸酐改性烯烃类共聚物的重量比为约1:0.05至约1:15。热塑性树脂组合物具有优异的硬度、抗冲击性等，且具有低比重、介电常数、介电损耗因子等。

技术领域

本发明涉及热塑性树脂组合物和由该热塑性树脂组合物形成的模制品。更特别地，本发明涉及具有良好硬度、抗冲击性和具有低比重、介电常数、介电损耗角正切的热塑性树脂组合物以及由该热塑性树脂组合物形成的模制品。

背景技术

包括聚碳酸酯树脂等的热塑性树脂与玻璃和金属相比具有低比重，且在模压性能和抗冲击性方面具有良好性能，所以其用于电器/电子产品的壳体、汽车的内部/外部材料以及建筑物的外部材料。

然而，当该热塑性树脂组合物用于移动电话的壳体时，存在由于其高介电常数而使通信性能劣化的问题。近来，随着电信网络的发展，频域越来越向(超)高频带改变，所以有必要使用具有低介电常数和低介电损耗角正切的材料作为移动电话的壳体材料。

因此，存在对如下的热塑性树脂组合物的需要：其在硬度、抗冲击性方面具有良好性能，且具有低比重、介电常数、介电损耗角正切。

本发明的背景技术公开在日本专利公布号2012-533645中。

发明内容

【技术问题】

本发明的一个目的是提供具有良好硬度、抗冲击性等且具有低比重、介电常数、介电损耗角正切的热塑性树脂组合物。

本发明的另一目的是提供由该热塑性树脂组合物形成的模制品。

本发明的以上和其他目的可通过下述的本发明实现。

【技术方案】

1.本发明的一个方面涉及热塑性树脂组合物。热塑性树脂组合物包括：约5至约50重量份的聚烯烃树脂；约5至约50重量份的玻璃纤维；和约1至约20重量份的改性烯烃共聚物，其中改性烯烃共聚物包括环氧改性烯烃共聚物和马来酸酐改性烯烃共聚物，环氧改性烯烃共聚物和马来酸酐改性烯烃共聚物以约1:0.05至约1:15的重量比存在。

2.在实施方式1中，聚烯烃树脂可包括聚丙烯、聚乙烯和丙烯-乙烯共聚物中的至少一种。

3.在实施方式1-2中，环氧改性烯烃共聚物可包括其中环氧化合物与通过链烯烃单体和(甲基)丙烯酸烷基酯单体的共聚获得的烯烃类共聚物共聚的环氧改性链烯烃-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物。

4.在实施方式1-3中，环氧化合物可包括(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚和2-甲基烯丙基缩水甘油醚中的至少一种。

5.在实施方式1-4中，环氧改性烯烃共聚物可包括(甲基)丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-丙烯酸甲酯共聚物和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯-丙烯酸乙酯共聚物中的至少一种。

6.在实施方式1-5中，马来酸酐改性烯烃共聚物可包括通将过马来酸酐接枝共聚到链烯烃-α-烯烃共聚物而获得的马来酸酐改性链烯烃-α-烯烃共聚物。

7.在实施方式1-6中，马来酸酐改性烯烃共聚物可包括马来酸酐改性乙烯-丁烯共聚物、马来酸酐改性乙烯-辛烯共聚物中的至少一种。

8.在实施方式1-7中，根据ASTM D790以2.8mm/min的速度在1/4厚样品上测量，热塑性树脂组合物可具有约28,000kgf/cm²至约50,000kgf/cm²的弯曲模量。