[发明专利]氢氟烯烃及其使用方法

权利要求书

1.一种氢氟烯烃化合物，所述氢氟烯烃化合物由以下通式(I)表示：

其中R_H为氢原子或CH₃；并且

(i)R_F1为具有1至10个碳原子且任选地包含一个或多个链中杂原子的直链或支链全氟化烷基基团；并且R_F2为氟原子或具有1至8个碳原子且任选地包含一个或多个链中杂原子的直链或支链全氟化烷基基团；前提条件是当R_F2为氟原子时，则R_F1包含至少2个碳原子；或者

(ii)R_F1和R_F2键合在一起以形成具有4至8个碳原子且任选地包含一个或多个链中杂原子的环结构。

2.根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中所述氢氟烯烃化合物具有大于0的溶解度因子。

3.根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中根据ASTM D-3278-96 e-1测试方法，所述氢氟烯烃化合物是不可燃的。

4.一种工作流体，所述工作流体包含根据权利要求1所述的氢氟烯烃，其中基于所述工作流体的总重量计，所述氢氟烯烃以至少25重量％的量存在于所述工作流体中。

5.一种组合物，所述组合物包含：

根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物；以及

污染物；

其中基于所述组合物的总重量计，所述氢氟烯烃以至少25重量％的量存在于所述组合物中。

6.根据权利要求5所述的组合物，其中所述污染物包括长链烃烷烃。

7.一种清洁组合物，所述清洁组合物包含：

根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物或工作流体；以及

共溶剂。

8.根据权利要求7所述的清洁组合物，其中基于所述氢氟烯烃化合物和所述共溶剂的总重量计，所述氢氟烯烃化合物大于所述清洁组合物的50重量％。

9.根据权利要求7所述的组合物，其中所述共溶剂包括醇类、醚类、烷烃、烯烃、卤代烯烃、全氟化碳、全氟化叔胺、全氟醚、环烷烃、酯类、酮类、环氧化物、芳族化合物、卤代芳族化合物、硅氧烷、氢氯烃、氢氯氟烃、氢氟烃、氢氟烯烃、氢氯烯烃、氢氯氟烯烃、氢氟醚或它们的混合物。

10.一种清洁组合物，所述清洁组合物包含：

根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物；以及

表面活性剂。

11.根据权利要求10所述的组合物，其中基于所述氢氟烯烃化合物和所述表面活性剂的总重量计，所述清洁组合物包含0.1重量％至5重量％的表面活性剂。

12.根据权利要求10所述的组合物，其中所述表面活性剂包括非离子表面活性剂，所述非离子表面活性剂包括乙氧基化醇、乙氧基化烷基酚、乙氧基化脂肪酸、烷基芳基磺酸盐、甘油酯、乙氧基化氟代醇、氟化磺酰胺或它们的混合物。

13.一种用于热传递的装置，所述装置包括：

器件；以及

用于向所述器件或从所述器件传递热的机构，所述机构包含工作流体，所述工作流体包含根据权利要求1-3中任一项所述的氢氟烯烃化合物。

14.根据权利要求13所述的用于热传递的装置，其中所述器件选自微处理器、用于制造半导体器件的半导体晶片、功率控制半导体、电化学电池、蓄电池组、配电开关齿轮、电力变压器、电路板、多芯片模块、封装的或未封装的半导体器件、燃料电池和激光器。

15.根据权利要求13所述的用于热传递的装置，其中所述用于传递热的机构是系统中用于维持电子器件的温度或温度范围的部件。