[发明专利]天线模块和通信装置

说明书

即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。一种天线模块(100)，其中，该天线模块包括：电介质基板(130)，其具有层叠构造；供电元件(141)，其配置于电介质基板；以及接地导体(190)，其设于安装面(132)与供电元件之间，该安装面(132)能够安装向供电元件供给高频电力的供电电路，在俯视天线模块时，在与供电元件分开的位置，从配置有供电元件的层朝向接地导体形成有至少一个槽部(150)。

技术领域

本实施方式涉及天线模块和通信装置。

背景技术

以往，提出了具有辐射高频信号的供电元件、向该供电元件供给高频电力的供电电路、以及用于传送来自该供电电路的高频电力的供电线的天线模块。(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/063759号

发明内容

发明要解决的问题

通常，通过对天线模块安装壳体来构成通信装置。在对天线模块安装壳体的情况下，在由该壳体引起的寄生电容的影响下，存在供电元件的谐振频率变化的情况。若谐振频率变化，则存在自供电元件辐射的高频信号的损耗增大这样的问题。

本实施方式是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。

用于解决问题的方案

本公开的一个方面的天线模块包括电介质基板和辐射电极。辐射电极配置于电介质基板。在电介质基板的与辐射电极分开的位置，从该电介质基板的配置有辐射电极的面朝向与辐射电极相对地配置的接地电极形成有至少一个槽部。

发明的效果

在本实施方式的天线模块中，即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。

附图说明

图1是应用本实施方式的天线模块的通信装置的框图。

图2是表示本实施方式的天线模块的局部的图。

图3是本实施方式的天线模块的局部放大图。

图4是表示本实施方式的天线模块的模拟结果的图。

图5是表示第2实施方式的天线模块的局部的图。

图6是表示第2实施方式的天线模块的模拟结果的图。

图7是表示第3实施方式的天线模块的局部的图。

图8是表示第4实施方式的天线模块的局部的图。

图9是表示第4实施方式的天线模块的模拟结果的图。

图10是表示第5实施方式的天线模块的局部的图。

图11是表示第5实施方式的天线模块的模拟结果的图。

图12是表示第6实施方式的天线模块的局部的图。

图13是表示第7实施方式的天线模块的局部的图。

图14是表示第7实施方式的天线模块的模拟结果的图。

图15是表示第8实施方式的天线模块的局部的图。

图16是表示第8实施方式的天线模块的模拟结果的图。