[发明专利]用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带

说明书

本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、还原剂和光引发剂。

技术领域

本申请要求于2019年9月26日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0119120号的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。本发明涉及用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带。

背景技术

通常，半导体芯片制造方法包括在晶片上形成精细图案的过程和对晶片进行抛光和封装以满足最终器件的规格的过程。

封装过程包括：检查半导体芯片中的缺陷的晶片检查过程；通过切割将晶片分离成单个芯片的切割过程；将单个芯片附接至电路膜或引线框的安装板的管芯接合过程；通过电连接手段(例如导线)将设置在半导体芯片上的芯片焊盘连接至电路膜或引线框的电路图案的导线接合过程；用封装材料对半导体芯片进行封装以保护半导体芯片的内部电路和其他部件的模制过程；对连接引线的阻挡条进行切割的修剪过程；将引线弯曲成期望形式的成形过程；以及检查封装产品中的缺陷的最终产品检查过程。

在切割过程中，通过金刚石砂轮等将晶片切割成预定厚度。在切割过程之前，在适当的条件下将切割胶带层合到晶片的背面上以固定晶片，然后进行切割过程。此外，使用管芯接合膜(粘合剂膜)来将切割的单个芯片附接至电路板。通过切割过程，由其中形成有复数个芯片的半导体晶片制造出分离的单个芯片。就广义来说，切割过程是通过研磨半导体晶片的背面并沿着芯片之间的切割线切割半导体晶片来制造复数个分离的单个芯片的过程。

此外，在常规的切割过程中，存在产率由于对芯片的损坏而降低的问题。为了解决该问题，已经提出了包括在用刀片将半导体芯片切割之后进行的扩展过程的制造方法。在该制造方法中，使经切割的半导体晶片扩展，用紫外(UV)光照射半导体晶片的基础膜，并拾取复数个单个芯片。

然而，在扩展过程期间，发生其中切割的芯片的外围被举离的管芯举离现象，并且氧被捕获在举离部分中。此后，在照射UV光的过程中产生的自由基与所捕获的氧反应而形成过氧自由基，并因此在芯片的外围处发生氧抑制现象。其中发生氧抑制现象的表面保持具有高的粘附性，并且当拾取芯片时，产生芯片拾取的成功率由于膜之间的固定而降低的问题。

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供用于切割胶带的粘合剂组合物和包含所述用于切割胶带的粘合剂组合物的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物能够防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。

然而，本发明要实现的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员将从以下描述中清楚地理解未提及的其他目的。

技术方案

本发明的一个实施方案提供了用于切割胶带的粘合剂组合物，所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含：粘结剂；还原剂；和光引发剂。

本发明的另一个实施方案提供了切割胶带，所述切割胶带包括：基础膜；和形成在基础膜的至少一个表面上的粘合剂层，其中所述粘合剂层包含所述用于切割胶带的粘合剂组合物。

有益效果

如上所述，由于根据本发明的一个实施方案的用于切割胶带的粘合剂组合物还包含还原剂，因此其可以通过引发过氧自由基的还原来减轻氧抑制现象。

此外，由于根据本发明的一个实施方案的切割胶带在其粘合剂层中包含所述用于切割胶带的粘合剂组合物，因此其可以防止芯片拾取的成功率降低。

本发明的效果不旨在限于上述效果，并且本领域技术人员将从本说明书中清楚地理解未提及的效果。

具体实施方式