[发明专利]波导装置

说明书

本发明抑制在从基板的一个主面侧向另一个主面侧传导电磁波的情况下可能产生的损失。波导装置(10、10A、20)具备：基板(11)；第1导体层(12A)和第2导体层(12B)，层叠于上述基板的两个主面；主导体柱(MP)，贯通上述两个主面间；一个或多个副导体柱(SP)，贯通上述两个主面间并与上述主导体柱一起对TEM模或准TEM模进行导波。

技术领域

本发明涉及从电介质制的基板的一个主面侧向另一个主面侧传导电磁波的波导装置。

背景技术

在对属于厘米波带和毫米波带的电磁波进行处理的装置的一部分中，使用了从电介质制的基板的一个主面侧向另一个主面侧传导电磁波的波导装置。作为具备这样的波导装置的装置，例如可以举出内插器、振荡器等。

在非专利文献1的图1中记载了如下的波导装置，即、具备：微带线路(非专利文献的图1所记载的MS)，设置于多层电介质基板的表层；带状线路(非专利文献的图1所记载的SL)，设置于内层；导通孔(非专利文献的图1所记载的Signal Via)，将微带线路和带状线路连接；导体层(非专利文献的图1所记载的Ground Plane)，是成为微带线路与带状线路共用的GND层的导体层，并且与微带线及带状线的每一个形成线路且具有用于供导通孔贯通的开口；以及多个盲孔，以包围导通孔的周围的方式贯通微带线路的GND层和带状线路的GND层。

非专利文献1：Qingchou Huang，et.al.，“A shielded microstrip-to-striplinevertical transition for multilayer printed circuit board”，2012InternationalConference on Microwave and Millimeter Wave Technology(ICMMT)，2012

如上所述，非专利文献1的图1所记载的波导装置是从多层电介质基板的表层向内层传导电磁波的波导装置，但在非专利文献1的图1中，使用厚度由D2表示的层、和厚度由D3表示的层，省略厚度由D1表示的层，从而能够构成从基板的一个主面侧向另一个主面侧传导电磁波的波导装置。

然而，本申请的发明人认为：在通过从非专利文献1的图1所记载的波导装置省略厚度由D1表示的层从而得到的波导装置中，存在对在从基板的一个主面侧向另一个主面侧传导电磁波的情况下可能产生的损失进行抑制的余地。

发明内容

本发明的目的是提供一种从基板的一个主面侧向另一个主面侧传导电磁波、且与以往相比能够抑制可能产生的损失的波导装置。

为了解决上述的课题，本发明的第1形态所涉及的波导装置具备：电介质制的基板；第1导体层和第2导体层，各自形成于上述基板的两个主面的各个；主导体柱，贯通上述两个主面间，且不与上述第1导体层及上述第2导体层电连接；以及副导体柱，是贯通上述两个主面间且将上述第1导体层和上述第2导体层短路的一个或多个副导体柱，并且与上述主导体柱一起对TEM模或准TEM模进行导波。

根据本发明的一个形态所涉及的波导装置，能够抑制在从基板的一个主面侧向另一个主面侧传导电磁波的情况下可能产生的损失。

附图说明

图1的(a)是本发明的第1实施方式所涉及的波导装置的俯视图，(b)是上述波导装置的剖视图，(c)是上述波导装置的仰视图。

图2的(a)～(d)是图1所示的波导装置的第1～第4变形例的俯视图。

图3的(a)是本发明的第2实施方式所涉及的波导装置的剖视图，(b)是上述波导装置的仰视图。

图4的(a)是本发明的第3实施方式所涉及的振荡器的俯视图，(b)是上述振荡器的剖视图，(c)是上述振荡器的仰视图。