[发明专利]多层布线基板

说明书

多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各层之间具有以与层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；以及接合层，其配置于第1布线基板的背面和第2布线基板的表面之间，接合第1布线基板和第2布线基板，接合层中的至少与第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。

技术领域

本发明涉及一种多层布线基板。

背景技术

已知有一种多层布线基板，其由层叠有多个树脂层的树脂基板和具有连接端子的陶瓷基板一并层叠而成(例如，参照专利文献1)。对于专利文献1中记载的多层布线基板，在分别单独制作多个树脂层后，一并层叠树脂基板和陶瓷基板。专利文献2中记载的布线基板具有接合层，其接合陶瓷基板的表面和布线层的背面。该接合层具有：芯层，其由热固性树脂构成；粘接层，其由弹性模量较芯层小的热固性树脂构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-37929号公报

专利文献2：国际公开2013/031822号公报

发明内容

发明要解决的问题

用于多层布线基板的陶瓷的制造工时较其他部件的制造工时多。因此，存在这样的情况：多层布线基板整体的制造工时增加，制造多层布线基板所需的时间变长。专利文献1和专利文献2中公开了多层布线基板的各层的制造方法，但是对于多层布线基板和陶瓷的制造工时没有任何的考虑。为了减少多层布线基板的制造工时，期望对制造工时较多的陶瓷进行再利用。

本发明是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供一种能够再利用的用于多层布线基板的陶瓷基板。

用于解决问题的方案

本发明是为了解决上述问题而完成的，能够通过以下的技术方案来实现。

(1)利用本发明的一技术方案，提供一种多层布线基板。该多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各所述层之间具有以与所述层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；接合层，其配置于所述第1布线基板的背面和所述第2布线基板的表面之间，接合所述第1布线基板和所述第2布线基板，在所述接合层中的至少与所述第2布线基板相邻的表面由热塑性树脂形成。

根据该结构，接合第1布线基板的背面和第2布线基板的表面的接合层中的与第2布线基板的表面相邻的面由热塑性树脂形成。因此，即使在接合第1布线基板和第2布线基板后，也可以通过对多层布线基板加热来使热塑性树脂发生变化，从而解除第1布线基板和第2布线基板的接合。另一方面，利用热固性树脂接合的第1布线基板中的各层间的接合不会解除。其结果，能够容易地拆卸第1布线基板和第2布线基板，第1布线基板和第2布线基板能够再利用。由此，能够通过再利用制造工时较多的第2布线基板来减少多层布线基板的制造工时。另外，通过预先制作很多能够用于多层布线基板的陶瓷，多层布线基板的制造工时减少。

(2)在上述技术方案的多层布线基板的基础上，也可以是，所述第1布线基板在表面和背面均形成有连接端子，所述第2布线基板在表面和背面均形成有连接端子，所述第1布线基板的背面的连接端子和所述第2布线基板的表面的连接端子借助以贯通所述接合层的方式形成的导电构件电连接，所述接合层具有：基材，其由热固性树脂形成；接合材，其配置于所述基材的两个面，接合所述第1布线基板和所述第2布线基板，由热塑性树脂形成。

根据该结构，接合层具有利用热塑性树脂形成于两个面的接合材和被两个面的接合材夹着的基材。基材由热固性树脂形成，因此即使接合第1布线层和第2布线层时的热施加于接合层，基材也不易变形。因此，第1布线基板和第2布线基板在利用接合材以能够解除接合的状态接合的基础上，利用不易变形的基材31稳定地电连接。