[发明专利]铜表面的加工装置在审

专利信息
申请号: 202080013480.9 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN113412348A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 小锻冶快允;佐藤牧子 申请(专利权)人: 纳美仕有限公司
主分类号: C25D5/34 分类号: C25D5/34;C23C22/63;C23C22/83
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;程采
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 表面 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种加工装置,其是针对具有被铜覆盖的表面的物体的所述表面的加工装置,其特征在于,具有:

用于将所述表面氧化的第一槽;和

用于对经过氧化的所述表面进行电镀处理的第二槽。

2.如权利要求1所述的加工装置,其特征在于:

所述第二槽中的电镀处理的电流密度为5A/dm2以下。

3.如权利要求1或2所述的加工装置,其特征在于:

所述第二槽具有阳极和电源。

4.如权利要求1~3中任一项所述的加工装置,其特征在于:

具有在将所述表面氧化之前用于使用碱水溶液对所述表面进行碱处理的第三槽。

5.如权利要求1~4中任一项所述的加工装置,其特征在于:

具有在将所述表面氧化之后且在进行电镀处理之前用于使用还原剂将经过氧化的所述表面还原的第四槽和/或用于使用溶解剂将经过氧化的所述表面溶解的第五槽。

6.如权利要求1~5中任一项所述的物体,其特征在于:

所述物体为铜箔、铜颗粒、铜粉、铜线、铜板、铜制引线框或经过镀铜的物体。

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