[发明专利]向包含硅凝胶的层压材料中引入穿孔的方法

权利要求书

1.一种向层压材料中引入多个穿孔的方法，其中所述方法至少包括以下步骤：

(i)提供层压材料，所述层压材料包含至少一个基底层，所述基底层与至少一个包含硅凝胶的层接触；

所述层压材料进一步包含与所述包含硅凝胶的层接触的至少一个可变形层；

(ii)提供包含穿孔元件阵列的超声波焊接装置，所述穿孔元件阵列适于向至少所述基底层和所述包含硅凝胶的层中引入穿孔；

(iii)使所述穿孔元件阵列与所述层压材料接触，且与所述可变形层接触；

(iv)向所述层压材料施加超声波能量以向至少所述基底层和所述包含硅凝胶的层中同时引入多个穿孔，同时在所述可变形层中引入变形部分，其中所述变形部分基本上对应于穿孔元件的形状，进一步地，其中所述变形部分至少部分地穿入如此产生的穿孔；

(v)在向所述层压材料中引入所述多个穿孔之后，即在步骤(iv)之后，保持所述可变形层与所述包含硅凝胶的层接触，使得所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少12小时。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(v)中所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少24小时。

3.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(v)中所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少36小时。

4.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(v)中所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少48小时。

5.根据权利要求1所述的方法，其还包括：

(vi)在步骤(v)中指示的时间段之后，从所述包含硅凝胶的层中去除所述可变形层。

6.根据权利要求1所述的方法，其中层压材料的所述基底层为聚合物层。

7.根据权利要求1所述的方法，其中层压材料的所述基底层为包含至少一种热塑性材料的层。

8.根据权利要求1所述的方法，其中层压材料的所述基底层为包含聚氨酯的层。

9.根据权利要求1或6所述的方法，其中所述基底层的厚度为5μm至200μm。

10.根据权利要求1或6所述的方法，其中所述基底层的厚度为10μm至100μm。

11.根据权利要求1或6所述的方法，其中所述基底层的厚度为15μm至60μm。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述基底层与至少一个另外的层接触，所述至少一个另外的层被定位成相对于基底层在包含所述硅凝胶的层的相反的一侧。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述另外的层包括吸收体或是吸收体或是纸层。

14.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(i)之前发生的工艺步骤(0)中，使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与所述基底层接触。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与所述基底层接触以连续的方式发生。

16.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(i)之前发生的工艺步骤(0)中，使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与所述基底层接合。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与所述基底层接合以连续的方式发生。