[发明专利]阳极氧化处理方法及各向异性导电性部件的制造方法

说明书

本发明提供一种能够形成笔直的微孔的阳极氧化处理方法及抑制导电性材料的填充缺陷的各向异性导电性部件的制造方法。所述阳极氧化处理方法为对阀金属板的表面实施多次阳极氧化处理且在阀金属板的表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有存在于阀金属板的厚度方向上的微孔和存在于微孔的底部的阻挡层。在多次阳极氧化处理中，第2次以后的阳极氧化处理工序的电流增加期间和电流维持期间是连续的。电流增加期间为电流增加量超过每秒0安培每平方米且为每秒0.2安培每平方米以下、并且为10分钟以下的期间。在电流维持期间，电流维持恒定值，恒定值为电流增加期间的最大电流值以下。

技术领域

本发明涉及一种阀金属的阳极氧化处理方法及在通过阳极氧化处理获得的阳极氧化膜的微孔中填充有导电性材料的各向异性导电性部件的制造方法，尤其涉及一种阳极氧化膜的微孔的直线度良好的阳极氧化处理方法及各向异性导电性部件的制造方法。

背景技术

在设置于绝缘性基材的多个贯穿孔中填充金属等导电性物质而成的结构体为近年来在纳米科技中也受到关注的领域之一，例如，期待作为各向异性导电性部件的用途。

各向异性导电性部件只要插入半导体元件等电子零件与电路基板之间并加压即可获得电子零件与电路基板之间的电连接，因此广泛用作半导体元件等电子零件等的电连接部件及进行功能检査时的检査用连接器等。

尤其，半导体元件等电子零件的小型化显著。在现有的打线等直接连接配线基板的方式、覆晶接合及热压接合等中，无法充分保证电子零件的电连接稳定性，因此各向异性导电性部件作为电子连接部件而受到关注。

例如，在专利文献1中，记载有一种微细结构体的制造方法，该微细结构体由以1000万个/mm²以上的密度具有微孔贯穿孔的基材构成，一部分微孔贯穿孔被除基材的材料以外的物质填充。在专利文献1的微细结构体的制造方法中，基材为氧化铝，并在铝基板上至少依次实施(A)通过阳极氧化处理形成具有微孔的氧化覆膜的处理、(B)从在上述(A)处理中获得的氧化覆膜去除铝的处理、(C)贯穿存在于在上述(B)处理中去除了铝的氧化覆膜的微孔的一部分的处理、(D)在上述(C)处理中贯穿的微孔内填充除氧化覆膜以外的物质的处理、(E)将上述(D)处理后的氧化覆膜的表面及背面通过化学机械研磨处理进行平滑化的表面平滑化处理。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-167023号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在上述专利文献1的微细结构体的制造方法中，能够通过阳极氧化处理形成具有微孔的氧化覆膜。

然而，根据阳极氧化处理的条件，微孔分叉或变斜等难以形成笔直的微孔。在微孔分叉或变斜的情况下，即使试图在微孔内填充除氧化覆膜以外的物质，也无法充分填充于微孔内而产生填充缺陷。因此，例如在填充金属等导电性材料时，由于填充缺陷而无法获得健全的导电通路。

本发明的目的在于提供一种能够形成笔直的微孔的阳极氧化处理方法及抑制导电性材料的填充缺陷的各向异性导电性部件的制造方法。

用于解决技术课题的手段

为了实现上述目的，本发明的第1方式提供一种阳极氧化处理方法，其对阀金属板的表面实施多次阳极氧化处理且在阀金属板的表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有存在于阀金属板的厚度方向上的微孔和存在于微孔的底部的阻挡层，在多次阳极氧化处理中，第2次以后的阳极氧化处理工序的电流增加期间和电流维持期间是连续的，电流增加期间为电流增加量超过每秒0安培每平方米且为每秒0.2安培每平方米以下、并且为10分钟以下的期间，电流维持期间的电流维持恒定值，恒定值为电流增加期间的最大电流值以下。

在电流增加期间，优选使对阀金属板施加的电压阶段性地增加。