[发明专利]使用催化剂阻断剂形成图案

权利要求书

1.一种在基材上沉积金属的方法，包括以下步骤：

将催化剂阻断剂放置在基材上；

去除部分催化剂阻断剂和相邻基材；

将催化剂置于基材表面和催化剂阻断剂表面，其中基材表面的催化剂是活性的，而催化剂阻断剂表面的催化剂是惰性的；

将金属沉积在活性催化剂上。

2.如权利要求1所述的方法，其中去除部分催化剂阻断剂的步骤在将催化剂放置在基材表面上的步骤之前。

3.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述催化剂阻断剂包括阻断剂和树脂。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中阻断剂为硒或二硫代氨基甲酸酯。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中树脂含有溶剂。

6.如权利要求4所述的方法，其中硒为无定形硒。

7.如权利要求3所述的方法，其中所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯、聚酯、有机硅、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺、氰酸酯、酚醛树脂、双马来酰亚胺/三嗪、碳氟化合物、液晶树脂或尿素树脂中的至少一种。

8.如权利要求5所述的方法，其中所述溶剂包括二硫化碳溶剂或用于基础树脂的溶剂中的至少一种。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述用于基础树脂的溶剂包括用于环氧树脂、聚氨酯、聚酯、有机硅、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺、氰酸酯、酚醛树脂、双马来酰亚胺/三嗪、碳氟化合物、液晶树脂或尿素树脂的溶剂中的至少一种。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述基材包括聚酰亚胺、布、塑料、金属或陶瓷中的至少一种。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中去除催化剂阻断剂的步骤通过激光烧蚀或研磨中的至少一种进行。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述激光烧蚀通过使用UV、CO₂、YAG或准分子激光中的至少一种进行。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述研磨通过使用数控(NC)研磨机进行。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其中催化剂包括钯、铂、铑、铱、钴、镍、铜、金或银中的至少一种。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中金属包括铜、镍、钴、锡、银、金、钯、铂或铑中的至少一种。

16.如权利要求1至15中任一项所述的方法，其中所述部分催化剂阻断剂和相邻基材去除为图案状。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述图案为电路图案。

18.一种产生用于将金属镀到基材上的图案的方法，包括以下步骤：

将催化剂阻断剂放置在基材上；

去除部分催化剂阻断剂和相邻的基材以形成图案的至少一部分；

将催化剂置于基材表面和催化剂阻断剂表面上，其中基材表面的催化剂是活性的，而催化剂阻断剂表面的催化剂是惰性的。

19.如权利要求18所述的方法，其中所述图案为电路图案。