[发明专利]聚酰胺酸树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜及其制造方法、层叠体、以及电子器件及其制造方法

权利要求书

1.聚酰胺酸树脂组合物，其为包含(a)聚酰胺酸及(b)由通式(1)表示的化合物的聚酰胺酸树脂组合物，(a)聚酰胺酸为具有由通式(10)表示的重复单元的聚酰胺酸，所述聚酰胺酸树脂组合物为非感光性的树脂组合物，

[化学式1]

通式(10)中，A表示碳原子数为2以上的4价四羧酸残基，具有以由化学式(11)或(12)表示的4价四羧酸残基为主的化学结构；B表示碳原子数为2以上的2价二胺残基，具有以由化学式(13)表示的2价二胺残基为主的化学结构；R¹¹及R¹²各自独立地表示氢原子、碳原子数为1～10的烃基、碳原子数为1～10的烷基甲硅烷基、碱金属离子、铵离子、咪唑鎓离子或吡啶鎓离子；r为正整数，

[化学式2]

[化学式3]

通式(1)中，R¹表示碳原子数为1～10的烃基或碳原子数为1～4的酰基；X表示包含氮原子的有机基团；Y表示由通式(2)或(3)表示的基团；l为0～2的整数，l为2时，多个R¹可以相同也可以不同；n为0或1；k为1或2，k为2时，多个X可以相同也可以不同；m为1～3的整数，m为2以上时，多个Y可以相同也可以不同，

[化学式4]

通式(2)及(3)中，σ表示氧原子或硫原子；R²及R³各自独立地表示氢原子或碳原子数为1～3的烃基；h及j各自为0或1。

2.聚酰胺酸树脂组合物，其为包含(a)聚酰胺酸及(b)由通式(1)表示的化合物的聚酰胺酸树脂组合物，其中，在将所述聚酰胺酸树脂组合物涂布于支承体上后在非活性气体气氛下于500℃烧成30分钟而得的聚酰亚胺树脂膜所显示的、膜厚为10μm时的断裂伸长率为5～150％，

[化学式5]

通式(1)中，R¹表示碳原子数为1～10的烃基或碳原子数为1～4的酰基；X表示包含氮原子的有机基团；Y表示由通式(2)或(3)表示的基团；l为0～2的整数，l为2时，多个R¹可以相同也可以不同；n为0或1；k为1或2，k为2时，多个X可以相同也可以不同；m为1～3的整数，m为2以上时，多个Y可以相同也可以不同，

[化学式6]

通式(2)及(3)中，σ表示氧原子或硫原子，R²及R³各自独立地表示氢原子或碳原子数为1～3的烃基；h及j各自为0或1。

3.如权利要求2所述的聚酰胺酸树脂组合物，其中，所述聚酰胺酸树脂组合物为非感光性的树脂组合物。

4.如权利要求2或3所述的聚酰胺酸树脂组合物，其中，所述聚酰胺酸具有由通式(10)表示的重复单元，

[化学式7]

通式(10)中，A表示碳原子数为2以上的4价四羧酸残基，B表示碳原子数为2以上的2价二胺残基；R¹¹及R¹²各自独立地表示氢原子、碳原子数为1～10的烃基、碳原子数为1～10的烷基甲硅烷基、碱金属离子、铵离子、咪唑鎓离子或吡啶鎓离子；r为正整数。

5.如权利要求4所述的聚酰胺酸树脂组合物，其中，通式(10)中，A具有以由化学式(11)或(12)表示的4价四羧酸残基为主的化学结构，B具有以由化学式(13)表示的2价二胺残基为主的化学结构，

[化学式8]

6.如权利要求1～3中任一项所述的聚酰胺酸树脂组合物，其中，所述通式(1)中，Y为选自羟基、烷氧基及乙酰氧基中的至少一种基团。