[发明专利]应答器标签和用于应答器标签的制造方法

说明书

一种应答器标签(1)，包括：具有第一侧(21)和第二侧(22)的介电的间隔体(20)；和具有芯片(12)和天线(11)的应答器嵌体(10)，其中应答器嵌体(10)施加到间隔体(20)上，使得天线(11)的第一部分(13)设置在间隔体(20)的第一侧(21)上并且天线(11)的第二部分(14)设置在间隔体(20)的第二侧(22)上。应答器标签(1)还包括传感器单元(30)，所述传感器单元与应答器嵌体(10)的芯片(12)电耦合并且构成用于，检测测量信号，所述测量信号代表物理的和/或化学的环境参数。

技术领域

本发明涉及一种应答器标签和一种用于应答器标签的制造方法。尤其，本发明涉及一种用于在金属表面上使用的具有传感器装置的应答器标签，以及涉及一种可以有效地制造这种应答器标签的方法。

背景技术

标签可以用于授权或原产地证明并且可用于需要识别或验证物品的任何地方。一些标签具有电子器件，如RFID应答器，所述电子器件例如可实现舒适地找到和检测标签和设有其的信息。由此，此外可以使物流或仓库管理自动化地和计算机辅助地实现。

RFID元件或RFID应答器通常具有：芯片，在所述芯片上可以存储电子信息；以及天线，经由所述天线可以将存储的信息无线地传输至读取和写入设备。因为为了在应答器和读取设备之间的数据交换需要电磁波，所以数据交换可以由能导电的器件不利影响。尤其当应答器必须施加在金属面上时，数据交换会加难。

发明内容

本发明的目的是，提供一种应答器标签，所述应答器标签一方面可以低成本地生产并且此外在金属物品上具有非常好的发送和接收特性并且还提供拓展的功能性。

所述目的分别通过独立权利要求的主题来实现。有利的设计方案在所属的从属权利要求中给出。

根据本发明的一个方面，应答器标签包括：具有第一侧和第二侧的介电的间隔体；和具有芯片和天线的应答器嵌体，其中应答器嵌体施加到间隔体上，使得天线的第一部分设置在间隔体的第一侧上并且天线的第二部分设置在间隔体的第二侧上。应答器标签还包括传感器单元，所述传感器单元与应答器嵌体的芯片电耦合并且构成用于，检测测量信号，所述测量信号代表物理环境参数。

借助于所描述的应答器标签，即使存在金属面也可实现在应答器和读取设备之间的可靠的数据交换。此外，具有传感器单元的应答器标签可实现检测和传送关于一个或多个环境参数的信息。

应答器嵌体实现RFID应答器(RFID＝Radio Frequency Identification，射频识别)，其包括芯片和天线。这种应答器可实现无接触的数据传送并且此外不需要可自由达到的视觉接触，如其例如在读取光学数据编码时所需的。由于应答器嵌体的天线的特定的实施方案，即所述天线受控制地围绕间隔体折叠，应答器标签也在金属基底上的所描述的构造可实现可靠的且稳定的数据传输。

根据一个优选的改进方案，应答器标签包括具有第一侧和第二侧的柔性的薄膜衬底。在第一侧上设置有应答器嵌体、间隔体和传感器单元。

应答器标签还可以包括粘结层，所述粘结层设置在柔性的薄膜衬底的第二侧上。粘结层尤其用于简单地且可靠地将应答器标签固定在为此设置的基底上。由于应答器标签的所描述的构造可实现即使在金属基底上也可靠的且稳定的数据交换。

薄膜衬底的第一侧也可以称作为上侧，并且薄膜衬底的第二侧也可以称作为下侧。相应地，间隔体的第一侧可以称作为上侧并且间隔体的第二侧可以称作为下侧。在此，表述如“上方”、“下方”、“上侧”和“下侧”可以涉及应答器标签的现有的层的堆叠方向或涉及应答器标签在基底上的设置。元件的相应的下侧于是朝向基底并且元件的上侧于是背离基底。

应答器标签还可以包括另一粘结层，所述另一粘结层设置在柔性的薄膜衬底的第一侧上。另一粘结层例如用于将应答器嵌体、间隔体和传感器单元简单地且可靠地固定和定位在薄膜衬底上。