[发明专利]改进的轮胎用RFID装置在审
申请号: | 202080014893.9 | 申请日: | 2020-02-03 |
公开(公告)号: | CN113439033A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | F·艾齐娅;C·奥奇乌兹;G·马罗科;S·纳皮 | 申请(专利权)人: | 普利司通欧洲有限公司 |
主分类号: | B60C11/24 | 分类号: | B60C11/24;B60C23/04;B60C23/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 比利时,*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 轮胎 rfid 装置 | ||
1.一种轮胎用贴片射频识别装置(1A,1B,2,3),其设计成在轮胎硫化/固化之前或之后应用于轮胎气密层,并且包括柔性多层平面结构,所述柔性多层平面结构包括:
·基材(12A,12B,22,32);
·覆盖所述基材(12A,12B,22,32)的第一部分的第一绝缘层(13A,13B,23,33),从而使在所述第一部分周围延伸的第二部分暴露出来;
·相互连接并设置在第一绝缘层(13A,13B,23,33)上的射频识别芯片(14A,14B,24,34)和第一天线(15A,15B,25,35);
·与第一天线(15A,15B,25,35)电磁耦合并且至少部分地在第一绝缘层(13A,13B,23,33)上延伸的第二天线(11A,11B,21,31A-31B);其中,射频识别芯片(14A,14B,24,34)、第一天线(15A,15B,25,35)和第二天线(11A,11B,21,31A-31B)位于同一平面上;其中第二天线(11A,11B,21,31A-31B)为寄生辐射器;和
·覆盖第一绝缘层(13A,13B,23,33)、射频识别芯片(14A,14B,24,34)、第一天线(15A,15B,25,35)以及至少部分地覆盖第二天线(11A,11B,21,31A-31B)的第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述的贴片射频识别装置,其中第二天线(11A,11B,21,31A-31B):
·部分地在第一绝缘层(13A,23,33)上延伸并且部分地在基材(12A,22,32)的第二部分上延伸,并且被第二绝缘层部分地覆盖;或
·完全在第一绝缘层(13B,23,33)上延伸并且被第二绝缘层完全覆盖。
3.根据权利要求2所述的贴片射频识别装置,其中第二天线(11A,11B,21,31A-31B)包括:
·在第一绝缘层(13A,13B,23,33)上延伸并且被第二绝缘层覆盖的第一部分(31A);和
·第二部分(31B):其
-从第一绝缘层(13B,23,33)上的所述第一部分(31A)延伸并且被第二绝缘层覆盖,或
-从基材(12A,22,32)的第二部分上的所述第一部分(31A)延伸并且未被第二绝缘层覆盖。
4.根据权利要求1~3任一项所述的贴片射频识别装置,其中多层平面结构还包括覆盖第二绝缘层和基材(12A,12B,22,32)的第二部分的顶部橡胶层,其中所述顶部橡胶层设计成应用于轮胎气密层。
5.根据权利要求1~3任一项所述的贴片射频识别装置,其中多层平面结构设计成应用于轮胎气密层,使得气密层覆盖第二绝缘层和基材(12A,12B,22,32)的第二部分。
6.根据权利要求1~3任一项所述的贴片射频识别装置,其还包括由两层或更多层形成的贴片,其中所述贴片将多层平面结构封装并且设计成应用于轮胎气密层。
7.根据前述权利要求任一项所述的贴片射频识别装置,其中第一天线(15A,15B,25,35)设计成用作近场耦合器,并且第二天线(11A,11B,21,31A-31B)设计成用作远场辐射天线。
8.根据前述权利要求任一项所述的贴片射频识别装置,其中第二天线为由曲折线形状的导线形成的曲折线天线(11A,11B)。
9.根据权利要求1~7任一项所述的贴片射频识别装置,其中第二天线(21,31A-31B)通过以下形成:
·直导线,或
·绞合导线的组件,或
·绞合的导线和非导电线的组件。
10.根据前述权利要求任一项所述的贴片射频识别装置,其中第一天线(15A,15B,25,35)为二维折叠结构。
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