[发明专利]改进的轮胎用RFID装置在审

专利信息
申请号: 202080014893.9 申请日: 2020-02-03
公开(公告)号: CN113439033A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: F·艾齐娅;C·奥奇乌兹;G·马罗科;S·纳皮 申请(专利权)人: 普利司通欧洲有限公司
主分类号: B60C11/24 分类号: B60C11/24;B60C23/04;B60C23/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 比利时,*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 改进 轮胎 rfid 装置
【权利要求书】:

1.一种轮胎用贴片射频识别装置(1A,1B,2,3),其设计成在轮胎硫化/固化之前或之后应用于轮胎气密层,并且包括柔性多层平面结构,所述柔性多层平面结构包括:

·基材(12A,12B,22,32);

·覆盖所述基材(12A,12B,22,32)的第一部分的第一绝缘层(13A,13B,23,33),从而使在所述第一部分周围延伸的第二部分暴露出来;

·相互连接并设置在第一绝缘层(13A,13B,23,33)上的射频识别芯片(14A,14B,24,34)和第一天线(15A,15B,25,35);

·与第一天线(15A,15B,25,35)电磁耦合并且至少部分地在第一绝缘层(13A,13B,23,33)上延伸的第二天线(11A,11B,21,31A-31B);其中,射频识别芯片(14A,14B,24,34)、第一天线(15A,15B,25,35)和第二天线(11A,11B,21,31A-31B)位于同一平面上;其中第二天线(11A,11B,21,31A-31B)为寄生辐射器;和

·覆盖第一绝缘层(13A,13B,23,33)、射频识别芯片(14A,14B,24,34)、第一天线(15A,15B,25,35)以及至少部分地覆盖第二天线(11A,11B,21,31A-31B)的第二绝缘层。

2.根据权利要求1所述的贴片射频识别装置,其中第二天线(11A,11B,21,31A-31B):

·部分地在第一绝缘层(13A,23,33)上延伸并且部分地在基材(12A,22,32)的第二部分上延伸,并且被第二绝缘层部分地覆盖;或

·完全在第一绝缘层(13B,23,33)上延伸并且被第二绝缘层完全覆盖。

3.根据权利要求2所述的贴片射频识别装置,其中第二天线(11A,11B,21,31A-31B)包括:

·在第一绝缘层(13A,13B,23,33)上延伸并且被第二绝缘层覆盖的第一部分(31A);和

·第二部分(31B):其

-从第一绝缘层(13B,23,33)上的所述第一部分(31A)延伸并且被第二绝缘层覆盖,或

-从基材(12A,22,32)的第二部分上的所述第一部分(31A)延伸并且未被第二绝缘层覆盖。

4.根据权利要求1~3任一项所述的贴片射频识别装置,其中多层平面结构还包括覆盖第二绝缘层和基材(12A,12B,22,32)的第二部分的顶部橡胶层,其中所述顶部橡胶层设计成应用于轮胎气密层。

5.根据权利要求1~3任一项所述的贴片射频识别装置,其中多层平面结构设计成应用于轮胎气密层,使得气密层覆盖第二绝缘层和基材(12A,12B,22,32)的第二部分。

6.根据权利要求1~3任一项所述的贴片射频识别装置,其还包括由两层或更多层形成的贴片,其中所述贴片将多层平面结构封装并且设计成应用于轮胎气密层。

7.根据前述权利要求任一项所述的贴片射频识别装置,其中第一天线(15A,15B,25,35)设计成用作近场耦合器,并且第二天线(11A,11B,21,31A-31B)设计成用作远场辐射天线。

8.根据前述权利要求任一项所述的贴片射频识别装置,其中第二天线为由曲折线形状的导线形成的曲折线天线(11A,11B)。

9.根据权利要求1~7任一项所述的贴片射频识别装置,其中第二天线(21,31A-31B)通过以下形成:

·直导线,或

·绞合导线的组件,或

·绞合的导线和非导电线的组件。

10.根据前述权利要求任一项所述的贴片射频识别装置,其中第一天线(15A,15B,25,35)为二维折叠结构。

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