[发明专利]光传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种光传感器，包括：

形成有贯通孔的框体、

插通到所述贯通孔的电缆、

容纳在所述框体内且设置有第一连接器的第一电路基板、以及

连接所述电缆和所述第一电路基板的第二电路基板，

所述第二电路基板具有焊接有所述电缆的第一部分、以及设置有插入到所述第一连接器的第二连接器的第二部分，

其中所述第一部分由挠性基板构成，形成为在不进行弹性变形的状态下无法通过所述贯通孔且在进行弹性变形的状态下能够通过所述贯通孔的尺寸。

2.根据权利要求1所述的光传感器，其中所述电缆在所述贯通孔的边缘固定于所述框体。

3.一种光传感器的制造方法，包括：

将设置有第一连接器的第一电路基板容纳在形成有贯通孔的框体内的步骤；

在设置有能够对所述第一连接器进行插拔的第二连接器的第二电路基板，所述第二电路基板具有第一部分及第二部分，所述第一部分由挠性基板构成，形成为在不进行弹性变形的状态下无法通过所述贯通孔且在进行弹性变形的状态下能够通过所述贯通孔的尺寸，且所述第二部分设有所述第二连接器，且焊接电缆在所述第一部分来连接所述第二电路基板和所述电缆的步骤；

通过使所述第一部分弹性变形，将从所述贯通孔插入并焊接有所述电缆的所述第二电路基板配置于所述框体内的步骤；以及

将所述第二连接器插入所述第一连接器来连接所述第一电路基板和所述第二电路基板的步骤。