[发明专利]基片处理装置、基片处理方法和存储介质

说明书

本发明基片处理装置，包括：成膜处理部，进行基片的表面的覆膜的形成和覆膜的至少一部分的除去；表面检查部，取得表示基片的表面的状态的表面信息；和控制成膜处理部与表面检查部的控制部。控制部实施：调节处理，包括：利用成膜处理部在基片的表面形成覆膜的工序；利用成膜处理部使覆膜的周边部分除去的工序；使表面检查部取得表面信息，该表面信息表示包含周边部分已被除去了的覆膜的基片的表面的状态并基于该表面信息调节周边部分的除去宽度的工序；和利用成膜处理部使周边部分已被除去了的覆膜剥离的工序，和工艺处理，包括：利用成膜处理部在基片表面形成覆膜的工序；利用成膜处理部按照在调节处理中所调节的除去宽度除去周边部分的工序。

技术领域

本发明涉及基片处理装置、基片处理方法和存储介质。

背景技术

专利文献1中公开有一种液处理装置，其包括：用于使圆形的基片从保持为水平，绕铅直轴旋转的基片保持部；为了将通过该基片保持部进行旋转的基片的周边部的膜除去，而用于将药液供给到该周边部的药液喷嘴。该液处理装置具有判断部，其基于对将基片的周边在周方向上等分的多个拍摄区域进行拍摄所获得的拍摄结果，进行基片保持部的旋转中心与基片的中心的偏移量的计算。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-168429号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种基片处理装置和基片处理方法，其能够将在覆膜的周边部分的除去宽度调节中使用的基片有效地利用。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个方面的基片处理装置，其包括：成膜处理部，其进行基片的表面的覆膜的形成和覆膜的至少一部分的除去；表面检查部，其取得表示基片的表面的状态的表面信息；和控制成膜处理部和表面检查部的控制部。控制部实施以下处理：调节处理，其包括：利用成膜处理部在基片的表面形成覆膜的工序；利用成膜处理部使覆膜的周边部分除去的工序；使表面检查部取得表面信息，该表面信息表示包含周边部分已被除去了的覆膜的基片的表面的状态，并基于该表面信息调节周边部分的除去宽度的工序；和利用成膜处理部使周边部分已被除去了的覆膜剥离的工序，和工艺处理(加工处理)，其包括：利用成膜处理部在基片的表面形成覆膜的工序；和利用成膜处理部按照在调节处理中所调节的除去宽度来除去周边部分的工序。

发明效果

依据本发明，其提供一种基片处理装置和基片处理方法，能够将在覆膜的周边部分的除去宽度调节中使用的基片有效地利用。

附图说明

图1是例示基片处理系统的概略结构的示意图。

图2是例示从涂布显影装置的侧面看到的内部结构的示意图。

图3是例示从涂布显影装置的上面看到的内部结构的示意图。

图4是例示涂布单元的结构的示意图。

图5是例示检查单元的结构的示意图。

图6是例示控制装置的功能结构的模块图。

图7是例示控制装置的硬件结构的模块图。

图8是表示调节处理流程的一例的流程图。

图9是表示条件设定处理流程的一例的流程图。

图10是表示动作条件的修正流程的一例的流程图。

图11(a)～图11(c)是用于说明调节处理流程中的基片表面的样子的图。

图12(a)～图12(c)是用于说明调节处理流程中的基片表面的样子的图。