[发明专利]微递送装置

权利要求书

1.一种微递送装置，包括：

一基板，具有一上表面；

一外罩，设置于该基板的上表面之上，以及定义该外罩和该基板之间的一腔室；

一平面电极，设置于该基板的上表面之上；

一间隔件，设置于该腔室，并将该腔室间隔形成一上贮槽和一下贮槽；以及

一导管，嵌入该外罩的一开口，并与该上贮槽形成流体连接；

其中，至少一锐角形成于该平面电极的表面。

2.根据权利要求1所述的微递送装置，其中该平面电极具有一第一侧面和于剖面视角相对于该第一侧面的一第二侧面，以及至少一锐角形成于该第一侧面和/或该第二侧面。

3.根据权利要求1所述的微递送装置，其中该平面电极具有一第一侧面和于剖面视角相对于该第一侧面的一第二侧面，该平面电极另包括连接该第一侧面和该第二侧面的一顶面，以及至少一锐角形成于该顶面。

4.根据权利要求1所述的微递送装置，其中该平面电极另包括一顶面和相对于该顶面的一底面，该顶面的面积大于该底面的面积，以及于剖面视角该锐角形成于该平面电极的一侧面以及该顶面之间。

5.根据权利要求1所述的微递送装置，其中该锐角的角度介于0.01-90°。

6.根据权利要求1所述的微递送装置，其中该锐角的宽度介于0.01-100μm。

7.根据权利要求1所述的微递送装置，其中该锐角以各向同性或各向异性蚀刻方法所形成。

8.根据权利要求1、2或3其中任一项所述的微递送装置，其中该锐角以锯齿状外型形成于并突出于该表面。

9.根据权利要求1、2或3其中任一项所述的微递送装置，其中该锐角以锥体外型形成于并突出于该表面。

10.根据权利要求1所述的微递送装置，其中该平面电极多孔电极。

11.根据权利要求1所述的微递送装置，另包括一电子装置，电性连接该平面电极。

12.根据权利要求1所述的微递送装置，其中该平面电极具有亲水性以及该基板具有亲水性。