[发明专利]电路基板、安装基板、照明装置、电路基板的制造方法和安装基板的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，在一表面搭载至少一个电子部件，其中，该电路基板具备：

绝缘基板；

电路图案层，其配置于所述绝缘基板的一表面，具有朝向所述绝缘基板的厚度方向外侧的平面，将所述平面的一部分作为与所述至少一个电子部件接合的至少一个接合面利用焊料接合，

在所述电路图案层形成有至少一个槽，所述槽将所述至少一个接合面与至少一个非接合面隔开，所述非接合面为所述平面上的除了所述至少一个接合面以外的部分。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述至少一个接合面与所述至少一个非接合面位于所述厚度方向上的相同的位置。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，

所述至少一个电子部件为至少一个发光元件，

该电路基板具备荧光体层，该荧光体层配置于所述至少一个非接合面，包含将所述至少一个发光元件的发光作为激振光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其中，

所述至少一个发光元件为多个发光元件，

所述至少一个接合面为多个接合面，

所述至少一个非接合面为多个非接合面，

所述至少一个槽为多个槽，

所述多个发光元件在所述绝缘基板的一表面上排列，并分别与所述多个接合面接合而被搭载。

5.根据权利要求4所述的电路基板，其中，

所述荧光体层在所述多个非接合面上的与所述槽的边界具有与所搭载的所述发光元件对置的对置面。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的电路基板，其中，

所述荧光体层中的朝向所述厚度方向外侧的面比所述至少一个发光元件中的朝向所述厚度方向外侧的面靠近所述厚度方向内侧。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的电路基板，其中，

所述荧光体层中的朝向所述厚度方向外侧的面位于所述至少一个发光元件中的所述厚度方向的中央的位置或者比该位置靠近所述厚度方向内侧。

8.一种安装基板，具备：

权利要求1至7中任一项所述的电路基板；以及

与所述至少一个接合面接合的至少一个电子部件。

9.一种安装基板，具备：

权利要求6或7所述的电路基板；以及

至少一个发光元件，与所述至少一个接合面接合，

所述荧光体层中的朝向所述厚度方向外侧的面的所述厚度方向的位置比所述至少一个发光元件的朝向所述厚度方向外侧的面的位置靠近所述厚度方向内侧。

10.一种安装基板，其具备：

权利要求6或7所述的电路基板；以及

至少一个发光元件，与所述至少一个接合面接合，

所述荧光体层中的朝向所述厚度方向外侧的面的所述厚度方向的位置位于所述至少一个发光元件的所述厚度方向的中央的位置或者比该位置靠近所述厚度方向内侧。

11.一种照明装置，具备：

权利要求8至10中任一项所述的安装基板；以及

电源，供给用于使所述发光元件发光的电力。

12.一种电路基板的制造方法，

该电路基板具备：绝缘基板；以及

电路图案层，配置于所述绝缘基板的一表面，在一部分接合至少一个电子部件，

所述电路基板的制造方法包含：

图案层形成工序，在所述绝缘基板的一表面形成导电性图案层；

槽形成工序，在所述导电性图案层中的朝向所述绝缘基板的厚度方向外侧的平面形成至少一个槽；以及

焊料配置工序，在所述平面上的夹着所述至少一个槽的一部分配置用于使至少一个电子部件接合的焊料。