[发明专利]模块、端子集合体以及模块的制造方法

说明书

本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。

技术领域

本发明涉及模块、端子集合体以及模块的制造方法。

背景技术

以往，如专利文献1那样，提出有如下方法：在电路基板上安装将多个连接导体经由连结部连结而成的端子集合体，在进行树脂密封后除去连结部，从而以低成本且短的制造时间制造具备多个连接导体的模块。

专利文献1：WO2013/035716号公报。

然而，在专利文献1中，由于连接导体为柱状(细板状)，因此在将端子集合体安装于电路基板并除去连结部后，连接导体有可能从密封树脂脱落。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供使连接导体与密封树脂的密接性提高而抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。

为了解决上述课题，提供一种模块，

本发明的模块具备：

电路基板；

电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；

连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及

密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，

连接导体具有：立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体；和多个端子部，在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接，

多个端子部的前端部从密封树脂露出。

为了解决上述课题，提供一种端子集合体，

本发明的端子集合体具备：

第一连接导体，具备第一板状导体；和

第二连接导体，具备与第一板状导体对置的第二板状导体，

第一连接导体具有在远离第一板状导体的一个端部的方向上从第一板状导体延伸并且相互邻接的多个第一端子部，

端子集合体还具有多个连结部，将多个第一端子部的前端部和第二连接导体连结并且相互隔开间隔而配置。

为了解决上述课题，提供一种模块的制造方法，

本发明的模块的制造方法具备：

准备端子集合体的工序，其中，上述端子集合体包含：具备第一板状导体的第一连接导体；具备第二板状导体的第二连接导体；多个第一端子部，在远离第一板状导体的一个端部的方向上从第一板状导体延伸并且相互邻接；多个连结部，将多个第一端子部的前端部和第二连接导体的一个端部连结并且相互隔开间隔而配置；

安装工序，以将第一连接导体的另一个端部及第二连接导体的另一个端部连接于电路基板的一侧的主面的方式安装端子集合体并且在电路基板的一侧的主面安装电子部件；

树脂密封工序，用树脂密封电子部件和端子集合体；以及

密封树脂除去工序，通过除去树脂和多个连结部，从而多个第一端子部的前端部从树脂露出。

根据本发明，能够使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的情况。

附图说明